| 摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-19页 |
| 1.1 背景与意义 | 第9-10页 |
| 1.2 多层Cu布线CMP后表面污染物的分类及危害 | 第10-12页 |
| 1.2.1 颗粒 | 第10-11页 |
| 1.2.2 金属离子及氧化物 | 第11-12页 |
| 1.2.3 有机物 | 第12页 |
| 1.3 清洗技术的发展历程及趋势 | 第12-16页 |
| 1.4 清洗技术及清洗剂的发展方向 | 第16页 |
| 1.5 本课题的研究设想和研究内容 | 第16-19页 |
| 第二章 杂质的吸附理论及去除机理 | 第19-23页 |
| 2.1 物理吸附污染物的去除 | 第20-21页 |
| 2.2 化学吸附杂质的去除 | 第21-23页 |
| 第三章 实验设备介绍 | 第23-33页 |
| 3.1 抛光设备介绍 | 第23-24页 |
| 3.1.1 E460抛光机 | 第23页 |
| 3.1.2 300 mmReflectionLK | 第23-24页 |
| 3.2 清洗设备介绍 | 第24-25页 |
| 3.2.1 PVA刷 | 第24页 |
| 3.2.2 Mirra-mesa抛光后清洗系统 | 第24-25页 |
| 3.3 检测设备介绍 | 第25-29页 |
| 3.3.1 金相显微镜 | 第25-26页 |
| 3.3.2 原子力显微镜 | 第26页 |
| 3.3.3 接触角测量仪 | 第26-28页 |
| 3.3.4 电化学工作站 | 第28-29页 |
| 3.4 其它设备 | 第29-33页 |
| 3.4.1 电子分析天平 | 第29-30页 |
| 3.4.2 磁力搅拌器 | 第30-31页 |
| 3.4.3 pH计 | 第31-33页 |
| 第四章 碱性清洗液成分的研究 | 第33-49页 |
| 4.1 酸性清洗液的缺点 | 第33-34页 |
| 4.2 碱性清洗液中螯合剂对去除效果的研究 | 第34-40页 |
| 4.2.1 不同螯合剂对布线片表面的腐蚀能力 | 第34-36页 |
| 4.2.2 不同螯合剂对BTA的去除 | 第36-38页 |
| 4.2.3 FA/OⅡ螯合剂浓度对表面状态优化的研究 | 第38-39页 |
| 4.2.4 FA/OⅡ螯合剂浓度对BTA去除的研究 | 第39-40页 |
| 4.3 非离子表面活性剂对CMP后清洗的影响 | 第40-46页 |
| 4.3.1 不同活性剂的表面张力的对比 | 第40-42页 |
| 4.3.2 不同活性剂对颗粒清洗效果的对比 | 第42-43页 |
| 4.3.3 FA/O活性剂浓度对清洗效果的影响 | 第43-44页 |
| 4.3.4 FA/O活性剂浓度抑制腐蚀能力的研究 | 第44-45页 |
| 4.3.5 FA/O活性剂对表面粗糙度的优化 | 第45-46页 |
| 4.4 FA/O清洗液对表面的清洗效果 | 第46-47页 |
| 4.5 本章小结 | 第47-49页 |
| 第五章 清洗液pH值、温度对表面状态的影响 | 第49-55页 |
| 5.1 清洗液pH值对表面状态影响的研究 | 第49-52页 |
| 5.2 清洗液温度对表面状态影响的研究 | 第52-53页 |
| 5.3 本章小结 | 第53-55页 |
| 第六章 结论 | 第55-57页 |
| 参考文献 | 第57-61页 |
| 攻读学位期间所取得的研究成果 | 第61-63页 |
| 致谢 | 第63页 |
