金丝球焊工艺参数优化试验研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-16页 |
| 1.1 课题研究的背景 | 第9页 |
| 1.2 课题研究的目的和意义 | 第9-10页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第10-13页 |
| 1.3.1 引线键合机理分析 | 第10-11页 |
| 1.3.2 引线键合工艺方法 | 第11-12页 |
| 1.3.3 引线键合设备 | 第12页 |
| 1.3.4 引线键合材料 | 第12-13页 |
| 1.4 国内外研究现状分析 | 第13-14页 |
| 1.5 课题的主要研究内容 | 第14-16页 |
| 第2章 金丝球焊工艺及失效机理 | 第16-26页 |
| 2.1 引言 | 第16页 |
| 2.2 金丝球焊工艺原理 | 第16-19页 |
| 2.3 金丝球焊工艺过程 | 第19-21页 |
| 2.4 影响金丝球焊质量的因素分析 | 第21-23页 |
| 2.4.1 工艺参数分析 | 第21-22页 |
| 2.4.2 材料分析 | 第22-23页 |
| 2.5 金丝球焊失效机理 | 第23-25页 |
| 2.6 本章小结 | 第25-26页 |
| 第3章 金丝球焊工艺参数单因素影响的试验 | 第26-37页 |
| 3.1 引言 | 第26页 |
| 3.2 试验方案设计 | 第26-30页 |
| 3.2.1 设备、工装和材料 | 第26-29页 |
| 3.2.2 试验步骤和判据 | 第29-30页 |
| 3.3 试验结果分析 | 第30-35页 |
| 3.3.1 键合压力因素分析 | 第30-32页 |
| 3.3.2 超声功率因素分析 | 第32-34页 |
| 3.3.3 超声时间因素分析 | 第34-35页 |
| 3.4 本章小结 | 第35-37页 |
| 第4章 金丝球焊工艺参数多因素影响的试验 | 第37-47页 |
| 4.1 引言 | 第37页 |
| 4.2 正交实验原理 | 第37-38页 |
| 4.3 多因素正交实验 | 第38-46页 |
| 4.3.1 试验方案设计 | 第39-41页 |
| 4.3.2 试验结果分析 | 第41-46页 |
| 4.4 本章小结 | 第46-47页 |
| 第5章 金丝球焊芯片键合验证与应用 | 第47-57页 |
| 5.1 引言 | 第47页 |
| 5.2 工艺参数验证与分析 | 第47-49页 |
| 5.3 芯片验证与分析 | 第49-55页 |
| 5.3.1 验证方案 | 第50页 |
| 5.3.2 验证结果 | 第50-54页 |
| 5.3.3 数据分析 | 第54-55页 |
| 5.4 金丝球焊工艺参数应用 | 第55-56页 |
| 5.5 本章小结 | 第56-57页 |
| 结论 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-61页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第61-63页 |
| 致谢 | 第63页 |
