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复杂条件下微波多层电路层间互连结构电磁特性的研究与分析

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第10-15页
    1.1 选题背景及研究意义第10-11页
    1.2 国内外研究现状第11-12页
    1.3 本论文的研究内容第12-13页
    1.4 论文章节安排第13-15页
第二章 过孔分析模型的提出及研究方案的制定第15-19页
    2.1 微波多层电路过孔整体结构的分解第15-16页
    2.2 过孔结构的主要参数第16-17页
    2.3 研究方案的建立第17-18页
    2.4 本章小结第18-19页
第三章 过孔外部结构的建模分析第19-32页
    3.1 矩阵束矩量法的基本理论第19-24页
        3.1.1 矩量法的基本原理第19-22页
        3.1.2 矩阵束法的基本原理第22-24页
    3.2 矩阵束矩量法分析过孔的外部结构第24-31页
        3.2.1 过孔外部结构的分解第24-26页
        3.2.2 积分方程的建立第26-27页
        3.2.3 RWG基函数的应用第27-28页
        3.2.4 外部结构三角形面元划分第28-29页
        3.2.5 矩阵束方法提取电流极值第29-30页
        3.2.6 过孔外部结构散射参数的求解第30-31页
    3.3 本章小结第31-32页
第四章 复杂条件下过孔内部结构的建模分析第32-54页
    4.1 复杂条件下过孔内部结构的区域划分第32-34页
    4.2 三端.网络电路模型第34-43页
        4.2.1 磁流环激励的场分布第34-35页
        4.2.2 二端.网络的导纳矩阵第35-37页
        4.2.3 电路元件的求解第37-40页
        4.2.4 过孔本征三端.网络电路模型的实现第40-42页
        4.2.5 三端.网络的分析第42-43页
    4.3 含有带状线的五端.网络电路模型第43-48页
        4.3.1 五端.网络模型的建立第43-44页
        4.3.2 五端.网络的分析第44-48页
    4.4 复杂边界条件下平行板阻抗的求解第48-51页
    4.5 内部结构等效电路的级联第51-52页
    4.6 本章小结第52-54页
第五章 过孔整体结构的分析及验证第54-78页
    5.1 过孔外部结构与内部结构的级联第54-56页
        5.1.1 散射参数级联法第54-55页
        5.1.2 电压电流连续性级联法第55-56页
    5.2 过孔外部结构的仿真验证第56-58页
    5.3 过孔内部结构的仿真验证第58-65页
        5.3.1 含有带状线的多过孔的过孔内部结构的仿真验证第58-60页
        5.3.2 不规则形状平行板的过孔内部结构的仿真验证第60-63页
        5.3.3 本征电路模型与Physics-based等效电路模型计算精度的比对第63-65页
    5.4 多层结构的仿真验证第65-70页
        5.4.1 不规则形状的电路板四层结构的仿真验证第65-68页
        5.4.2 八层电路板整体结构的仿真验证第68-70页
    5.5 过孔结构信号传输规律的研究第70-77页
        5.5.1 过孔关键参数对信号传输规律的影响第70-72页
        5.5.2 孔间信号传输规律的研究第72-77页
    5.6 本章小节第77-78页
第六章 总结与展望第78-80页
致谢第80-81页
参考文献第81-85页

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