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基于深亚微米工艺ESD防护器件与防护网络研究

摘要第9-10页
ABSTRACT第10页
第一章 绪论第11-22页
    1.1 课题背景第11-14页
        1.1.1 静电及静电放电第11-12页
        1.1.2 静电放电失效类型及应对措施第12-14页
    1.2 国内外研究现状第14-20页
        1.2.1 ESD防护技术的研究现状第14-15页
        1.2.2 ESD防护技术的研究方法第15-17页
        1.2.3 ESD测试模型第17-20页
    1.3 论文主要研究工作及组织结构第20-22页
        1.3.1 论文主要研究工作第20页
        1.3.2 论文组织结构第20-22页
第二章 ESD防护器件的设计第22-44页
    2.1 ESD应力下电阻的设计第22-24页
        2.1.1 ESD应力下电阻的特性第22-23页
        2.1.2 电阻设计第23-24页
    2.2 ESD应力下二极管的设计第24-29页
        2.2.1 ESD应力下二极管的特性第24-28页
        2.2.2 二极管设计第28-29页
    2.3 ESD应力下NMOS设计第29-40页
        2.3.1 ESD应力下NMOS的工作过程第29-32页
        2.3.2 NMOS器件结构及器件参数对ESD防护能力的影响第32-38页
        2.3.3 GGNMOS设计第38-39页
        2.3.4 GCNMOS设计第39-40页
    2.4 ESD应力下PMOS设计第40-41页
    2.5 ESD应力下SCR设计第41-43页
    2.6 本章小结第43-44页
第三章 ESD网络的设计第44-55页
    3.1 引言第44-46页
        3.1.1 信号通路与ESD备用通路第44-45页
        3.1.2 芯片静电防护测试方法第45-46页
    3.2 ESD防护结构设计第46-51页
        3.2.1 I/O端口的静电防护结构设计第46-48页
        3.2.2 Power-Power之间静电防护结构设计第48-51页
    3.3 芯片级ESD网络设计第51-54页
    3.4 本章小结第54-55页
第四章 ESD设计实例第55-69页
    4.1 电子标签芯片ESD设计实例第55-62页
        4.1.1 ESD防护结构应用环境分析第55-57页
        4.1.2 全芯片的ESD设计第57-61页
        4.1.3 测试及测试结果分析第61-62页
    4.2 锂电池保护芯片ESD设计实例第62-68页
        4.2.1 锂电池保护芯片介绍第62-63页
        4.2.2 全芯片的ESD设计第63-68页
    4.3 本章小结第68-69页
第五章 总结与展望第69-71页
致谢第71-72页
作者在学期间取得的学术成果第72-73页
参考文献第73-75页

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