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基于微流道的三维集成电路热管理研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
符号对照表第11-12页
缩略语对照表第12-15页
第一章 绪论第15-23页
    1.1 研究背景及意义第15-17页
    1.2 课题技术背景第17-21页
        1.2.1 三维集成电路概述第17-18页
        1.2.2 三维集成电路的热管理挑战第18-19页
        1.2.3 微流道冷却概述第19-20页
        1.2.4 国内外研究现状第20-21页
    1.3 论文的主要工作及结构第21-23页
第二章 微流道散热器设计原理第23-33页
    2.1 COMSOL软件简介第23-24页
    2.2 流体力学理论第24-28页
        2.2.1 流体流动分类第24-25页
        2.2.2 流体力学中的无量纲数第25-27页
        2.2.3 流体力学基本方程第27-28页
    2.3 传热机理第28-31页
        2.3.1 热传导第28-30页
        2.3.2 热对流第30页
        2.3.3 热辐射第30-31页
    2.4 热阻定义第31-32页
    2.5 本章小结第32-33页
第三章 微流道结构对散热性能的影响第33-53页
    3.1 矩形微流道散热性能研究第33-44页
        3.1.1 集成微流道的三维集成电路的目标结构第33-34页
        3.1.2 数学模型第34-36页
        3.1.3 优化方法第36-37页
        3.1.4 仿真结果和数据分析第37-44页
    3.2 电学TSV与微流道的一致性设计第44-51页
        3.2.1 TSV制造工艺第44-46页
        3.2.2 微流道几何结构与TSV数量的一致性设计第46-49页
        3.2.3 微流道几何结构与TSV电学性能的一致性设计第49-51页
    3.3 本章小结第51-53页
第四章 基于热阻网络的微流道模型第53-67页
    4.1 基于微流道的三维集成电路结构第53-54页
    4.2 热阻网络模型建立第54-59页
        4.2.1 网格划分第54-55页
        4.2.2 固体热阻模型第55-57页
        4.2.3 液体热阻模型第57-58页
        4.2.4 微流道的热阻模型第58-59页
    4.3 建立热导矩阵第59-61页
    4.4 模型验证第61-65页
        4.4.1 功率密度分布均匀时模型验证第61-63页
        4.4.2 功率密度分布不均匀时模型验证第63-65页
    4.5 本章小节第65-67页
第五章 总结与展望第67-69页
    5.1 工作总结第67页
    5.2 研究展望第67-69页
参考文献第69-73页
致谢第73-75页
作者简介第75-76页

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