| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 符号对照表 | 第11-12页 |
| 缩略语对照表 | 第12-15页 |
| 第一章 绪论 | 第15-23页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第15-17页 |
| 1.2 课题技术背景 | 第17-21页 |
| 1.2.1 三维集成电路概述 | 第17-18页 |
| 1.2.2 三维集成电路的热管理挑战 | 第18-19页 |
| 1.2.3 微流道冷却概述 | 第19-20页 |
| 1.2.4 国内外研究现状 | 第20-21页 |
| 1.3 论文的主要工作及结构 | 第21-23页 |
| 第二章 微流道散热器设计原理 | 第23-33页 |
| 2.1 COMSOL软件简介 | 第23-24页 |
| 2.2 流体力学理论 | 第24-28页 |
| 2.2.1 流体流动分类 | 第24-25页 |
| 2.2.2 流体力学中的无量纲数 | 第25-27页 |
| 2.2.3 流体力学基本方程 | 第27-28页 |
| 2.3 传热机理 | 第28-31页 |
| 2.3.1 热传导 | 第28-30页 |
| 2.3.2 热对流 | 第30页 |
| 2.3.3 热辐射 | 第30-31页 |
| 2.4 热阻定义 | 第31-32页 |
| 2.5 本章小结 | 第32-33页 |
| 第三章 微流道结构对散热性能的影响 | 第33-53页 |
| 3.1 矩形微流道散热性能研究 | 第33-44页 |
| 3.1.1 集成微流道的三维集成电路的目标结构 | 第33-34页 |
| 3.1.2 数学模型 | 第34-36页 |
| 3.1.3 优化方法 | 第36-37页 |
| 3.1.4 仿真结果和数据分析 | 第37-44页 |
| 3.2 电学TSV与微流道的一致性设计 | 第44-51页 |
| 3.2.1 TSV制造工艺 | 第44-46页 |
| 3.2.2 微流道几何结构与TSV数量的一致性设计 | 第46-49页 |
| 3.2.3 微流道几何结构与TSV电学性能的一致性设计 | 第49-51页 |
| 3.3 本章小结 | 第51-53页 |
| 第四章 基于热阻网络的微流道模型 | 第53-67页 |
| 4.1 基于微流道的三维集成电路结构 | 第53-54页 |
| 4.2 热阻网络模型建立 | 第54-59页 |
| 4.2.1 网格划分 | 第54-55页 |
| 4.2.2 固体热阻模型 | 第55-57页 |
| 4.2.3 液体热阻模型 | 第57-58页 |
| 4.2.4 微流道的热阻模型 | 第58-59页 |
| 4.3 建立热导矩阵 | 第59-61页 |
| 4.4 模型验证 | 第61-65页 |
| 4.4.1 功率密度分布均匀时模型验证 | 第61-63页 |
| 4.4.2 功率密度分布不均匀时模型验证 | 第63-65页 |
| 4.5 本章小节 | 第65-67页 |
| 第五章 总结与展望 | 第67-69页 |
| 5.1 工作总结 | 第67页 |
| 5.2 研究展望 | 第67-69页 |
| 参考文献 | 第69-73页 |
| 致谢 | 第73-75页 |
| 作者简介 | 第75-76页 |