| 摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-18页 |
| 1.1 研究背景 | 第9-10页 |
| 1.2 化学机械抛光技术概述 | 第10-11页 |
| 1.3 CMP后清洗国内外研究现状 | 第11-16页 |
| 1.3.1 清洗方法 | 第12-15页 |
| 1.3.2 清洗剂 | 第15页 |
| 1.3.3 清洗机理 | 第15-16页 |
| 1.4 CMP后清洗进一步发展趋势 | 第16页 |
| 1.5 课题研究目标及研究内容 | 第16-18页 |
| 第二章 实验设备及其应用 | 第18-24页 |
| 2.1 抛光设备、清洗设备及应用 | 第18-19页 |
| 2.1.1 抛光机 | 第18-19页 |
| 2.1.2 PVA刷 | 第19页 |
| 2.2 检测设备 | 第19-22页 |
| 2.2.1 电化学工作站 | 第19-20页 |
| 2.2.2 接触角测量仪 | 第20-21页 |
| 2.2.3 原子力显微镜 | 第21-22页 |
| 2.2.4 金相显微镜 | 第22页 |
| 2.3 其他设备 | 第22-24页 |
| 第三章 BTA及颗粒的吸附与清洗剂材料确定 | 第24-34页 |
| 3.1 BTA吸附机理分析 | 第24-25页 |
| 3.2 颗粒的吸附机理分析 | 第25-26页 |
| 3.3 螯合剂与活性剂去除BTA及颗粒的有效性分析 | 第26-29页 |
| 3.3.1 螯合剂有效性分析 | 第26-27页 |
| 3.3.2 表面活性剂有效性分析 | 第27-29页 |
| 3.4 清洗剂中螯合剂与活性剂的选择 | 第29-33页 |
| 3.4.1 螯合剂选择 | 第29-31页 |
| 3.4.2 活性剂选择 | 第31-33页 |
| 3.5 结论 | 第33-34页 |
| 第四章 低压下新型碱性清洗液研究 | 第34-50页 |
| 4.1 压力可控研究 | 第34-35页 |
| 4.2 低压下FA/OII螯合剂对Cu-BTA去除效果分析 | 第35-40页 |
| 4.2.1 实验过程 | 第35-36页 |
| 4.2.2 不同压力下FA/OII螯合剂对Cu-BTA的去除 | 第36-38页 |
| 4.2.3 不同压力下FA/OII螯合剂对铜表面粗糙度的影响 | 第38-39页 |
| 4.2.4 FA/OII螯合剂对铜表面腐蚀的影响 | 第39-40页 |
| 4.3 低压下 FA/OI 螯合剂与O-20活性剂作用对Cu-BTA去除效果分析 | 第40-44页 |
| 4.3.1 FA/OI螯合剂与O-20活性剂作用对Cu-BTA去除 | 第40-41页 |
| 4.3.2 不同压力下FA/OI螯合剂与O-20活性剂对Cu-BTA去除 | 第41-42页 |
| 4.3.3 FA/OI螯合剂与O-20活性剂作用对Cu表面腐蚀的优化 | 第42-44页 |
| 4.4 低压下清洗剂组分对颗粒的去除效果分析 | 第44-47页 |
| 4.4.1 不同压力下FA/OII螯合剂对颗粒的去除 | 第44-45页 |
| 4.4.2 不同压力下FA/OI螯合剂与O-20活性剂对颗粒的去除 | 第45-47页 |
| 4.4.3 新型碱性清洗剂在低压下对Cu表面状态的优化 | 第47页 |
| 4.5 新型碱性清洗剂去除BTA及颗粒的作用机理分析 | 第47-49页 |
| 4.6 结论 | 第49-50页 |
| 第五章 温度和放置时间对新型清洗剂的影响 | 第50-54页 |
| 5.1 温度对新型碱性清洗剂的影响 | 第50-52页 |
| 5.2 放置时间对新型碱性清洗剂的影响 | 第52-53页 |
| 5.3 结论 | 第53-54页 |
| 第六章 结论 | 第54-56页 |
| 参考文献 | 第56-61页 |
| 攻读学位期间取得的相关成果 | 第61-62页 |
| 致谢 | 第62页 |
