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面向高精度温度控制的设备内部流场研究

摘要第4-5页
Abstract第5页
1 绪论第8-18页
    1.1 课题来源第8-11页
    1.2 国内外的研究现状第11-17页
    1.3 本文的主要研究内容第17-18页
2 需求分析与方案设计第18-28页
    2.1 微环境控制系统的总体需求第18-20页
    2.2 温控介质的选择第20-21页
    2.3 温度控制方案设计第21-23页
    2.4 正压控制方案设计第23-25页
    2.5 气浴吹拂形式设计第25-27页
    2.6 本章小结第27-28页
3 微环境控制系统的结构设计第28-38页
    3.1 制冷单元设计第28-30页
    3.2 加热单元设计第30-32页
    3.3 风机的计算与选型第32-35页
    3.4 气浴腔体的设计第35-37页
    3.5 本章小结第37-38页
4 气浴腔体的数值仿真第38-58页
    4.1 建立气浴流场动力学模型第38-42页
    4.2 进风流速对流场的影响第42-46页
    4.3 回风背压对流场的影响第46-49页
    4.4 进风流量对流场的影响第49-53页
    4.5 回风口尺寸对流场的影响第53-56页
    4.6 流场参数优化后的温度场仿真第56-57页
    4.7 本章小结第57-58页
5 实验与分析第58-64页
    5.1 实验装置与实验环境第58-61页
    5.2 系统温度控制能力实验第61-63页
    5.3 气浴腔体流场测试第63页
    5.4 本章小结第63-64页
6 总结与展望第64-66页
    6.1 全文总结第64页
    6.2 研究展望第64-66页
致谢第66-67页
参考文献第67-70页
附录1 攻读硕士学位期间申请的专利目录第70页

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