管芯-PCB互连结构的信号完整性分析
| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第9-15页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第9-10页 |
| 1.2 高速电路中的电磁场问题 | 第10-11页 |
| 1.3 国内外研究的发展及现状 | 第11-13页 |
| 1.4 本文主要内容和结构安排 | 第13-15页 |
| 第二章 高频电磁理论 | 第15-23页 |
| 2.1 信号完整性 | 第15-18页 |
| 2.1.1 反射 | 第15-16页 |
| 2.1.2 串扰 | 第16-17页 |
| 2.1.3 延时 | 第17-18页 |
| 2.2 电气封装中的SI | 第18页 |
| 2.3 电子封装建模 | 第18-23页 |
| 2.3.1 FoldyLax公式和边界建模技术 | 第19-21页 |
| 2.3.2 积分等效电路 | 第21-23页 |
| 第三章 互连结构的等效电路模型及验证 | 第23-35页 |
| 3.1 物理模型介绍 | 第23-25页 |
| 3.1.1 过孔 | 第23页 |
| 3.1.2 焊球 | 第23-24页 |
| 3.1.3 互连结构 | 第24-25页 |
| 3.2 等效电路模型 | 第25-30页 |
| 3.3 CST软件验证 | 第30-32页 |
| 3.3.1 软件介绍 | 第30页 |
| 3.3.2 仿真流程 | 第30-31页 |
| 3.3.3 仿真结果对比 | 第31-32页 |
| 3.4 实测验证 | 第32-34页 |
| 3.4.1 矢量网络分析仪介绍 | 第32-33页 |
| 3.4.2 测试流程 | 第33页 |
| 3.4.3 实测结果对比 | 第33-34页 |
| 3.5 本章总结 | 第34-35页 |
| 第四章 互连结构SI的实验研究 | 第35-54页 |
| 4.1 前言 | 第35-36页 |
| 4.2 互连结构的传输 | 第36-40页 |
| 4.2.1 最大外径 | 第36-37页 |
| 4.2.2 基板材料 | 第37-39页 |
| 4.2.3 地孔个数 | 第39-40页 |
| 4.3 并行互联结构间的串扰 | 第40-47页 |
| 4.3.1 频率 | 第40-41页 |
| 4.3.2 基板材料 | 第41-43页 |
| 4.3.3 介质厚度 | 第43页 |
| 4.3.4 反焊盘 | 第43-44页 |
| 4.3.5 电流反向 | 第44-45页 |
| 4.3.6 间距 | 第45-46页 |
| 4.3.7 多焊球间距 | 第46-47页 |
| 4.4 差分互连结构的传输 | 第47-52页 |
| 4.4.1 频率 | 第47-48页 |
| 4.4.2 基板材料 | 第48-49页 |
| 4.4.3 介质厚度 | 第49页 |
| 4.4.4 反焊盘 | 第49-50页 |
| 4.4.5 间距 | 第50页 |
| 4.4.6 差分线与其他信号间距 | 第50-52页 |
| 4.5 结果讨论 | 第52-54页 |
| 第五章 总结与展望 | 第54-56页 |
| 5.1 总结 | 第54页 |
| 5.2 展望 | 第54-56页 |
| 参考文献 | 第56-60页 |
| 攻读学位期间所取得的相关科研成果 | 第60-62页 |
| 致谢 | 第62页 |
