以泡沫铜为中间层的耐高温焊缝制备与性能研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-26页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第9-11页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第11-23页 |
| 1.2.1 高温功率芯片键合工艺 | 第11-17页 |
| 1.2.2 泡沫金属制备相关文献 | 第17-20页 |
| 1.2.3 泡沫金属在电子封装中应用 | 第20-23页 |
| 1.3 论文的可行性 | 第23-24页 |
| 1.4 本课题的研究内容 | 第24-26页 |
| 第2章 实验材料及方案 | 第26-31页 |
| 2.1 实验材料 | 第26-28页 |
| 2.2 实验方案 | 第28-30页 |
| 2.2.1 泡沫铜的制备方案 | 第28-29页 |
| 2.2.2 泡沫铜焊缝的制备方案 | 第29页 |
| 2.2.3 泡沫铜可靠性测试方案 | 第29-30页 |
| 2.3 本章小结 | 第30-31页 |
| 第3章 泡沫铜及高温焊缝的制备 | 第31-47页 |
| 3.1 前言 | 第31页 |
| 3.2 泡沫铜的制备 | 第31-38页 |
| 3.2.1 前驱合金块体的制备 | 第31-32页 |
| 3.2.2 泡沫铜制备工艺探索 | 第32-36页 |
| 3.2.3 脱合金反应机理 | 第36-38页 |
| 3.3 高温互连焊点的制备 | 第38-45页 |
| 3.3.1 高温焊点制备工艺探索 | 第38-42页 |
| 3.3.2 泡沫铜与铜基板连接机理 | 第42-45页 |
| 3.4 本章小结 | 第45-47页 |
| 第4章 泡沫铜高温焊缝可靠性研究 | 第47-59页 |
| 4.1 前言 | 第47页 |
| 4.2 焊缝质量的表征 | 第47-52页 |
| 4.2.1 力学性能 | 第47-49页 |
| 4.2.2 导电性能 | 第49-50页 |
| 4.2.3 导热性能 | 第50-52页 |
| 4.3 等温时效下焊点的可靠性研究 | 第52-57页 |
| 4.3.1 焊点界面表征 | 第53-54页 |
| 4.3.2 维氏硬度 | 第54-56页 |
| 4.3.3 力学性能 | 第56-57页 |
| 4.4 本章小结 | 第57-59页 |
| 结论 | 第59-61页 |
| 参考文献 | 第61-68页 |
| 致谢 | 第68页 |
