| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 符号对照表 | 第11-12页 |
| 缩略语对照表 | 第12-15页 |
| 第一章 绪论 | 第15-21页 |
| 1.1 研究背景 | 第15-16页 |
| 1.2 Ga N器件及互连线的可靠性 | 第16-19页 |
| 1.2.1 Ga N器件的发展历程 | 第16-17页 |
| 1.2.2 集成电路中互连线可靠性的研究 | 第17-19页 |
| 1.3 本文研究内容 | 第19-21页 |
| 第二章 互连线中的失效机理 | 第21-37页 |
| 2.1 互连线失效的驱动机制 | 第21-27页 |
| 2.1.1 电迁移 | 第23页 |
| 2.1.2 热迁移 | 第23-24页 |
| 2.1.3 应力迁移 | 第24页 |
| 2.1.4 驱动力方程 | 第24-27页 |
| 2.2 影响互连线可靠性的因素 | 第27-31页 |
| 2.2.1 表征互连线可靠性的物理参数 | 第27-28页 |
| 2.2.2 影响互连线失效的因素 | 第28-31页 |
| 2.3 互连线通孔处的可靠性分析 | 第31-35页 |
| 2.3.1 电流拥挤效应 | 第31页 |
| 2.3.2 互连线形态对通孔处的影响 | 第31-32页 |
| 2.3.3 冗余结构与蓄水池效应 | 第32-35页 |
| 2.4 小结 | 第35-37页 |
| 第三章 互连线的电迁移仿真 | 第37-55页 |
| 3.1 电迁移仿真相关介绍 | 第37-40页 |
| 3.1.1 Sentaurus TCAD仿真软件介绍 | 第37页 |
| 3.1.2 仿真中所用物理模型介绍 | 第37-39页 |
| 3.1.3 仿真结构介绍 | 第39-40页 |
| 3.2 互连结构的电迁移仿真 | 第40-53页 |
| 3.2.1 通孔直径对电迁移效应的影响 | 第41-43页 |
| 3.2.2 倒角结构对电迁移效应的影响 | 第43-46页 |
| 3.2.3 倾斜角结构对电迁移效应的影响 | 第46-48页 |
| 3.2.4 双通孔结构对电迁移的影响 | 第48-53页 |
| 3.3 小结 | 第53-55页 |
| 第四章 互连线的温度应力仿真 | 第55-75页 |
| 4.1 温度应力仿真相关介绍 | 第55-58页 |
| 4.1.1 Abaqus仿真软件介绍 | 第55页 |
| 4.1.2 有限元仿真介绍 | 第55-56页 |
| 4.1.3 仿真结构介绍 | 第56-57页 |
| 4.1.4 表征互连线中应力情况的物理量 | 第57-58页 |
| 4.2 互连结构中的材料对温度应力的影响 | 第58-67页 |
| 4.2.1 层间介质材料对温度应力的影响 | 第58-63页 |
| 4.2.2 刻蚀停止层材料对温度应力的影响 | 第63-67页 |
| 4.3 互连线结构对温度应力的影响 | 第67-71页 |
| 4.3.1 倾斜角结构对温度应力的影响 | 第67-69页 |
| 4.3.2 倒角结构对温度应力的影响 | 第69-71页 |
| 4.4 温度变化范围对温度应力的影响 | 第71-74页 |
| 4.5 小结 | 第74-75页 |
| 第五章 总结与展望 | 第75-79页 |
| 5.1 总结 | 第75-76页 |
| 5.2 展望 | 第76-79页 |
| 参考文献 | 第79-85页 |
| 致谢 | 第85-87页 |
| 作者简介 | 第87-88页 |