| 摘要 | 第4-6页 |
| abstract | 第6-7页 |
| 第1章 文献综述 | 第14-23页 |
| 1.1 印刷电子的发展概况 | 第14-17页 |
| 1.2 印刷电子的应用领域简介 | 第17-19页 |
| 1.3 导电墨水的分类 | 第19-22页 |
| 1.3.1 碳系导电墨水 | 第20页 |
| 1.3.2 导电聚合物墨水 | 第20页 |
| 1.3.3 颗粒型导电墨水 | 第20-21页 |
| 1.3.4 无颗粒型导电墨水 | 第21-22页 |
| 1.4 本文主要研究内容 | 第22-23页 |
| 第2章 甲酸铜基无颗粒型导电墨水的络合剂选择 | 第23-39页 |
| 2.1 引言 | 第23页 |
| 2.2 实验部分 | 第23-27页 |
| 2.2.1 实验仪器及试剂 | 第23-24页 |
| 2.2.2 样品制备 | 第24-26页 |
| 2.2.3 表征手段 | 第26-27页 |
| 2.3 结果和讨论 | 第27-38页 |
| 2.3.1 络合剂与甲酸铜络合机理的确认与分析 | 第27-28页 |
| 2.3.2 络合剂对导电墨水热分解行为的影响 | 第28-30页 |
| 2.3.3 络合剂对导电薄膜形貌的影响 | 第30-34页 |
| 2.3.4 络合剂对导电薄膜电阻率的影响 | 第34-36页 |
| 2.3.5 络合剂对导电墨水稳定性的影响 | 第36-38页 |
| 2.4 小结 | 第38-39页 |
| 第3章 甲酸铜基无颗粒型导电墨水的配方优化及性能研究 | 第39-56页 |
| 3.1 引言 | 第39页 |
| 3.2 实验部分 | 第39-41页 |
| 3.2.1 实验仪器及试剂 | 第39-40页 |
| 3.2.2 样品制备 | 第40-41页 |
| 3.2.3 表征手段 | 第41页 |
| 3.3 结果和讨论 | 第41-54页 |
| 3.3.1 辛胺用量对导电薄膜形貌的影响 | 第41-45页 |
| 3.3.2 辛胺用量对导电薄膜电阻率的影响 | 第45-46页 |
| 3.3.3 辛胺用量对导电墨水热分解行为的影响 | 第46-47页 |
| 3.3.4 最优配比导电墨水的稳定性测试 | 第47-48页 |
| 3.3.5 热处理温度对导电薄膜性能的影响 | 第48-51页 |
| 3.3.6 热处理时间对导电薄膜性能的影响 | 第51-54页 |
| 3.4 小结 | 第54-56页 |
| 第4章 甲酸铜基无颗粒型导电墨水在聚酰亚胺柔性衬底上的应用 | 第56-66页 |
| 4.1 引言 | 第56页 |
| 4.2 实验部分 | 第56-59页 |
| 4.2.1 实验仪器及试剂 | 第56-57页 |
| 4.2.2 样品制备 | 第57-58页 |
| 4.2.3 表征手段 | 第58-59页 |
| 4.3 结果和讨论 | 第59-64页 |
| 4.3.1 导电薄膜在PI衬底上的附着力及机械强度 | 第59-60页 |
| 4.3.2 乙基纤维素对导电薄膜在PI衬底上性能的影响 | 第60-62页 |
| 4.3.3 聚乙烯吡咯烷酮对导电薄膜在PI衬底上性能的影响 | 第62-64页 |
| 4.4 小结 | 第64-66页 |
| 第五章 结论与展望 | 第66-68页 |
| 5.1 结论 | 第66-67页 |
| 5.2 展望 | 第67-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-73页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文及参加科研情况 | 第73-74页 |
