| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-15页 |
| §1.1 本课题研究背景 | 第8-10页 |
| §1.2 倒装芯片钉头凸点键合成型国内外研究现状 | 第10-12页 |
| §1.3 倒装芯片互连凸点可靠性国内外研究现状 | 第12-13页 |
| §1.4 倒装叠层金钉头凸点工程应用所面临的问题及研究意义 | 第13-14页 |
| §1.5 本论文主要研究内容 | 第14-15页 |
| 第二章 热压超声键合及有限元相关理论 | 第15-24页 |
| §2.1 热压超声键合技术 | 第15-18页 |
| §2.1.1 热压超声键合技术键合机理 | 第15-17页 |
| §2.1.2 热压超声焊制作倒装芯片钉头凸点 | 第17-18页 |
| §2.2 ANSYS/LS-DYNA显式分析相关理论 | 第18-22页 |
| §2.2.1 ANSYS/LS-DYNA有限元软件简介 | 第18-20页 |
| §2.2.2 LS-DYNA显示动力分析 | 第20-21页 |
| §2.2.3 LS-DYNA时间步 | 第21-22页 |
| §2.3 热应力基本理论 | 第22-23页 |
| §2.4 本章小结 | 第23-24页 |
| 第三章 倒装叠层金钉头凸点键合成型有限元仿真 | 第24-49页 |
| §3.1 倒装叠层金钉头凸点键合成型有限元仿真参数选择 | 第24-27页 |
| §3.1.1 无空气球的直径及劈刀的选择 | 第24-25页 |
| §3.1.2 键合工艺参数及施加载荷 | 第25-26页 |
| §3.1.3 ANSYS/LS-DYNA单位制和沙漏控制 | 第26-27页 |
| §3.2 第一层金钉头凸点键合成型有限元仿真 | 第27-39页 |
| §3.2.1 第一层金钉头凸点键合成型仿真有限元模型 | 第28-29页 |
| §3.2.2 第一层金钉头凸点键合成型有限元仿真结果 | 第29-30页 |
| §3.2.3 第一层金钉头凸点键合成型有限元仿真应力应变分析 | 第30-35页 |
| §3.2.4 键合工艺参数对第一层金钉头凸点几何尺寸影响 | 第35-39页 |
| §3.3 倒装叠层金钉头凸点键合成型有限元仿真 | 第39-47页 |
| §3.3.1 倒装叠层金钉头凸点键合成型有限元模型 | 第39-40页 |
| §3.3.2 倒装叠层金钉头凸点键合成型有限元仿真结果 | 第40-41页 |
| §3.3.3 倒装叠层金钉头凸点键合应力应变分析 | 第41-45页 |
| §3.3.4 键合工艺参数对倒装叠层金钉头凸点几何尺寸的影响分析 | 第45-47页 |
| §3.5 本章小结 | 第47-49页 |
| 第四章 倒装叠层金钉头凸点热循环加载应力应变有限元仿真分析 | 第49-65页 |
| §4.1 倒装叠层金钉头凸点热循环加载仿真分析正交试验设计 | 第49-51页 |
| §4.1.1 正交试验设计 | 第49-50页 |
| §4.1.2 倒装叠层金钉头凸点热循环加载有限元仿真分析正交试验方案设计 | 第50-51页 |
| §4.2 基于正交试验设计倒装叠层金钉头凸点键合成型有限元仿真 | 第51-54页 |
| §4.3 倒装叠层金钉头凸点热循环加载有限元分析模型 | 第54-55页 |
| §4.4 倒装叠层金钉头凸点热循环加载应力应变分析 | 第55-57页 |
| §4.5 倒装叠层金钉头凸点应力应变数据极差和方差分析 | 第57-63页 |
| §4.5.1 倒装叠层金钉头凸点热循环加载应力极差和方差分析 | 第58-62页 |
| §4.5.2 倒装叠层金钉头凸点热循环加载应变极差和方差分析 | 第62-63页 |
| §4.6 本章小结 | 第63-65页 |
| 第五章 倒装叠层金钉头凸点热循环加载可靠性实验 | 第65-76页 |
| §5.1 温度循环实验样件制备及温度循环加载环境 | 第65-67页 |
| §5.1.1 制作实验样件 | 第65-66页 |
| §5.1.2 监测系统 | 第66-67页 |
| §5.2 倒装叠层金钉头凸点热循环可靠性实验极差和方差分析 | 第67-71页 |
| §5.2.1 倒装叠层金钉头凸点热循环加载实验结果 | 第67-68页 |
| §5.2.2 正交试验设计有重复性实验方差分析 | 第68-70页 |
| §5.2.3 热循环加载实验失效数据极差和方差分析 | 第70-71页 |
| §5.3 倒装叠层金钉头凸点热循环可靠性实验失效分布分析 | 第71-75页 |
| §5.3.1 Weibull分布简介 | 第71-74页 |
| §5.3.2 倒装叠层金钉头凸点Weibull分布计算结果 | 第74-75页 |
| §5.4 本章小结 | 第75-76页 |
| 第六章 总结与展望 | 第76-79页 |
| §6.1 总结 | 第76-77页 |
| §6.2 展望 | 第77-79页 |
| 参考文献 | 第79-83页 |
| 致谢 | 第83-84页 |
| 攻读硕士论文期间主要研究成果 | 第84页 |
