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TSV热应力对电路静态时序的影响的研究

摘要第6-8页
ABSTRACT第8-9页
符号对照表第13-14页
缩略语对照表第14-17页
第一章 绪论第17-25页
    1.1 集成电路概述第17-20页
        1.1.1 集成电路的发展第17-18页
        1.1.2 集成电路发展的瓶颈第18-20页
    1.2 三维集成技术第20-22页
    1.3 三维集成可靠性及其对时序影响第22-24页
        1.3.1 三维集成的可靠性第22页
        1.3.2 可靠性问题对电路时序的影响第22-24页
    1.4 论文主要工作与结构第24-25页
第二章 热应力基础理论与分析第25-35页
    2.1 热应力基本概念第25页
    2.2 TSV中热应力的产生第25-26页
    2.3 热应力带来的影响第26-27页
        2.3.1 热应力对可靠性的影响第26页
        2.3.2 热应力对器件性能影响第26-27页
    2.4 TSV热应力分析方法第27-33页
        2.4.1 有限元分析法第28-29页
        2.4.2 解析法第29-33页
    2.5 热应力分析软件简介第33-34页
    2.6 本章小结第34-35页
第三章 TSV热应力对器件迁移率的影响第35-53页
    3.1 圆柱形TSV的热应力分布第35-38页
    3.2 单个TSV热应力对器件迁移率影响第38-44页
        3.2.1 热应力对[100]沟道器件迁移率影响第41-42页
        3.2.2 热应力对[110]沟道器件迁移率影响第42-44页
    3.3 TSV结构变化对迁移率影响第44-47页
        3.3.1 铜半径对器件迁移率的影响第44-45页
        3.3.2 氧化层厚度对迁移率的影响第45-47页
    3.4 两个TSV热应力对器件迁移率影响第47-51页
        3.4.1 线性叠加原理第47页
        3.4.2 两个TSV情况下器件的迁移率变化第47-49页
        3.4.3 TSV间距对器件迁移率的影响第49-51页
    3.5 本章小结第51-53页
第四章 TSV热应力对电路时序的影响及优化第53-75页
    4.1 TSV电学参数提取第53-58页
        4.1.1 等效电阻第55页
        4.1.2 等效电容第55-58页
        4.1.3 等效电感第58页
    4.2 TSV热应力对反相器延时影响第58-64页
        4.2.1 反相器的传播延时第59-60页
        4.2.2 热应力影响空穴迁移率时的延时变化第60-62页
        4.2.3 热应力影响电子迁移率时的延时变化第62-63页
        4.2.4 热应力对反相器总延时影响第63-64页
    4.3 TSV热应力对电路延时的影响第64-70页
        4.3.1 时钟树简介第64-66页
        4.3.2 TSV结构对时钟树电路时序的影响第66-68页
        4.3.3 TSV热应力对时钟树电路时序的影响第68-70页
    4.4 TSV热应力对电路延时影响的优化第70-73页
    4.5 本章小结第73-75页
第五章 总结与展望第75-79页
    5.1 本文总结第75-76页
    5.2 未来展望第76-79页
参考文献第79-83页
致谢第83-85页
作者简介第85-86页

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