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制造工艺
考虑时序关键路径的布线后双重图案光刻层分配算法研究
基于柔性衬底的微纳结构图形复制技术及其应用
基于BSIM4模型的不对称性研究及改进
金属直接敷接陶瓷基板制备方法与性能研究
TiO2及钛铈核壳结构复合氧化物的抛光性能
超临界CO2用于光刻胶去除和低k材料修复的研究
硅恒流器件芯片的可制造性设计
Cu/low-k介质化学机械抛光中的表面接触分析
铜线键合中金属焊盘键合深度研究
二氧化硅介质层CMP抛光液研制及其性能研究
横向剪切干涉的特性研究和波面重建
高频等离子体球化石英粉的数值模拟研究
基于小波多尺度的无网格RF微器件建模研究
聚合物微流控芯片超声波熔融键合技术研究
电极通电辅助热键合与多种金属微电极的单片集成
硅片软磨料砂轮的磨削性能研究
聚合物微流控芯片超声波键合方法研究
转印方法中的率相关效应及内聚区模型研究
铜引线热超声键合中硅基板应力状态的数值研究
Quad QSP-2型贴片机运动控制系统的软件设计与调试
高导电率精密印刷银浆制备技术研究
氧化锌和氧化钴的原子层淀积与材料性能表征
动臂式贴片机的数据驱动与路径优化
高速芯片间光互连中并行光收发模块支撑板的设计
高密度封装集成电路的高加速应力失效研究
干法去胶制程中工艺参数对去胶速率影响的研究
晶圆预对准系统的研究
功率器件铜丝球键合可靠性研究
电子束重复增量扫描产生三维结构的关键技术研究
电子束光刻的三维加工和邻近效应校正技术研究
热超声倒装键合界面运动与界面性能的生成规律研究
热超声倒装键合实验台视觉定位系统的设计与研究
电子封装中热可靠性的有限元分析
新一代集成电路Cu互连用Ta基扩散阻挡层的制备及特性研究
嵌入式晶圆预对准控制系统的研究
低碳钢薄片上凸点制作工艺研究
应用于OPC的多边形匹配比较研究
OPC的平滑矫正过程研究
无中间层双大马士革中FSG刻蚀技术的研究
深亚微米工艺下串扰优化的布线算法分析与实现
基于Cell的光学邻近效应校正技术研究
叠层芯片尺寸封装中封装诱发热应力的模拟与分析
硅集成电路工艺原理多媒体教材的设计与实现
厚胶光学光刻技术研究
基于机械—化学方法的自组装加工技术研究
圆平动研抛的流体动力学性能仿真分析
晶圆处理预对准系统的研究
数字光刻及其制作微光学元件的模拟研究
金属刻蚀工艺开发与评价
VLSI金属互连电迁移的噪声检测技术研究
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