硅片软磨料砂轮的磨削性能研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 1 绪论 | 第9-20页 |
| ·课题背景 | 第9-10页 |
| ·硅片的加工技术 | 第10-14页 |
| ·硅片的材料特性 | 第10-12页 |
| ·硅片的超精密磨削技术 | 第12-14页 |
| ·软磨料砂轮磨削技术 | 第14-17页 |
| ·技术概述 | 第14-15页 |
| ·国内外现状 | 第15-17页 |
| ·课题研究意义与目的 | 第17-18页 |
| ·研究意义 | 第17-18页 |
| ·研究目的 | 第18页 |
| ·课题来源与研究内容 | 第18-20页 |
| ·课题来源 | 第18-19页 |
| ·研究内容 | 第19-20页 |
| 2 硅片软磨料砂轮的制作 | 第20-31页 |
| ·砂轮的结构设计 | 第20-21页 |
| ·砂轮基体的结构 | 第20页 |
| ·砂轮磨削层的结构及制作 | 第20-21页 |
| ·砂轮的组分选择 | 第21-25页 |
| ·砂轮的组分选用 | 第21-23页 |
| ·砂轮的配方设计 | 第23-25页 |
| ·砂轮的制作工艺 | 第25-29页 |
| ·砂轮的修整 | 第29-30页 |
| ·本章总结 | 第30-31页 |
| 3 固相化学反应试验的验证 | 第31-47页 |
| ·XRD试验原理 | 第31-35页 |
| ·XRD简介 | 第31-32页 |
| ·XRD试验平台 | 第32-33页 |
| ·XRD物相分析 | 第33-35页 |
| ·XRD试验 | 第35-38页 |
| ·试验样品制备 | 第35-37页 |
| ·试验样品检测 | 第37-38页 |
| ·XRD试验分析结果与讨论 | 第38-43页 |
| ·CMG过程的材料去除机理 | 第43-46页 |
| ·固相化学反应 | 第44-45页 |
| ·CMG过程的材料去除机理 | 第45-46页 |
| ·本章总结 | 第46-47页 |
| 4 硅片软磨料砂轮磨削试验及结果分析 | 第47-59页 |
| ·硅片对比磨削试验 | 第47-52页 |
| ·试验条件和试验方案 | 第47-49页 |
| ·对比磨削试验结果及分析 | 第49-52页 |
| ·MgO软磨料砂轮正交磨削试验 | 第52-58页 |
| ·试验方案设计 | 第52-53页 |
| ·正交磨削试验结果及分析 | 第53-58页 |
| ·本章总结 | 第58-59页 |
| 5 软磨料砂轮磨削硅片的损伤检测与分析 | 第59-69页 |
| ·表面损伤检测与分析 | 第59-62页 |
| ·光学显微镜法 | 第59-60页 |
| ·3D表面轮廓仪法 | 第60-61页 |
| ·原子力显微镜法 | 第61-62页 |
| ·亚表面损伤检测与分析 | 第62-68页 |
| ·角度抛光法 | 第63-66页 |
| ·透射电子显微镜法 | 第66-68页 |
| ·本章总结 | 第68-69页 |
| 结论 | 第69-71页 |
| 参考文献 | 第71-75页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第75-76页 |
| 致谢 | 第76-77页 |
