| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-25页 |
| ·互连的定义和面临的挑战 | 第8-9页 |
| ·互连的定义 | 第8页 |
| ·"互连危机" | 第8-9页 |
| ·Cu互连的优势及存在的问题 | 第9-13页 |
| ·Cu互连的优势 | 第9-11页 |
| ·Cu互连的应用和发展状况 | 第11-12页 |
| ·Cu互连存在的问题 | 第12-13页 |
| ·扩散阻挡层 | 第13-21页 |
| ·扩散阻挡层的性能要求 | 第13-15页 |
| ·扩散阻挡层的分类 | 第15-16页 |
| ·扩散阻挡层的制备工艺 | 第16-18页 |
| ·扩散阻挡层材料 | 第18-21页 |
| ·扩散阻挡层的发展趋势 | 第21页 |
| ·本研究的意义、目的及采用的技术路线 | 第21-25页 |
| ·研究意义和目的 | 第21-22页 |
| ·本研究的技术路线 | 第22-25页 |
| 第二章 阻挡层薄膜的制备及特性表征方法 | 第25-39页 |
| ·阻挡层薄膜的制备 | 第25-32页 |
| ·磁控溅射原理及设备 | 第25-26页 |
| ·薄膜的快速热处理技术 | 第26-27页 |
| ·阻挡层薄膜工艺优化探讨 | 第27-30页 |
| ·Cu/barrier/Si体系制备工艺 | 第30-32页 |
| ·阻挡层薄膜特性的表征方法 | 第32-38页 |
| ·薄膜成分 | 第32页 |
| ·薄膜方块电阻及电阻率 | 第32-34页 |
| ·薄膜厚度 | 第34-35页 |
| ·薄膜组织结构 | 第35-36页 |
| ·薄膜表面形貌 | 第36-37页 |
| ·薄膜扩散阻挡特性 | 第37-38页 |
| ·本章小结 | 第38-39页 |
| 第三章 N掺杂对Ta薄膜特性的影响 | 第39-50页 |
| ·Ta靶功率对薄膜特性的影响 | 第39-44页 |
| ·Ta靶功率对Ta薄膜特性的影响 | 第39-43页 |
| ·Ta靶功率对Cu/Ta多层膜系特性的影响 | 第43-44页 |
| ·N含量对薄膜特性的影响 | 第44-48页 |
| ·N含量对TaN_x薄膜特性的影响 | 第44-47页 |
| ·N含量对Cu/TaN_x多层膜特性的影响 | 第47-48页 |
| ·本章小结 | 第48-50页 |
| 第四章 Al掺杂对TaN_x薄膜特性的影响 | 第50-58页 |
| ·Al含量对薄膜特性的影响 | 第50-55页 |
| ·Al含量对Ta-Al-N薄膜特性的影响 | 第50-53页 |
| ·Al含量对Cu/Ta-Al-N多层膜特性的影响 | 第53-55页 |
| ·改善薄膜阻挡特性的其他方法探讨 | 第55-57页 |
| ·本章小结 | 第57-58页 |
| 第五章 纳米Ta基薄膜扩散阻挡特性的比较研究 | 第58-72页 |
| ·纳米Ta和TaN_x薄膜扩散阻挡特性的比较研究 | 第58-65页 |
| ·Cu/Ta/Si体系的结构形貌研究 | 第58-60页 |
| ·Cu/TaN_x/Si体系的结构形貌研究 | 第60-62页 |
| ·Ta和TaN_x阻挡层的失效机制研究 | 第62-64页 |
| ·N掺杂的微观机理 | 第64-65页 |
| ·纳米TaN_x和Ta-Al-N薄膜扩散阻挡特性的比较研究 | 第65-69页 |
| ·Cu/Ta-Al-N/Si体系的结构形貌研究 | 第65-69页 |
| ·Ta-Al-N阻挡层的失效机制研究 | 第69页 |
| ·Al掺杂的微观机理 | 第69页 |
| ·对今后工作的几点建议 | 第69-70页 |
| ·本章小结 | 第70-72页 |
| 第六章 结论 | 第72-74页 |
| 参考文献 | 第74-82页 |
| 致谢 | 第82-83页 |
| 攻读学位期间主要的研究成果 | 第83页 |