电极通电辅助热键合与多种金属微电极的单片集成

摘要	第1-5页
Abstract	第5-8页
1 绪论	第8-13页
·微流控芯片定义	第8页
·集成金属微电极的聚合物微流控芯片	第8-12页
·发展现状	第8-9页
·存在问题	第9-12页
·本文研究内容	第12-13页
2 电极断裂原因分析及通电值计算	第13-24页
·电极断裂原因分析	第13-14页
·电极通电辅助热键合通电电流值的计算	第14-23页
·通电电流值的理论计算	第14-18页
·通电电流值的有限元仿真	第18-21页
·通电电流值及 PMMA的不同状态	第21-23页
·本章小结	第23-24页
3 电极通电辅助热键合实验	第24-30页
·微流控芯片的盖片与基片制作	第24-26页
·盖片的制作	第24-25页
·基片的制作	第25-26页
·通电辅助热键合实验	第26-27页
·电极通电结果与讨论	第27-29页
·本章小结	第29-30页
4 聚合物基底上多种金属微电极制作	第30-35页
·集成电极基片结构设计	第30页
·Pt电极制作方法	第30-33页
·同时集成Pt、Cu微电极基片的制作	第33页
·Pt电极的制作	第33页
·Cu电极制作	第33页
·结果与讨论	第33-34页
·本章小结	第34-35页
结论	第35-36页
参考文献	第36-39页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况	第39-40页
致谢	第40-41页