VLSI金属互连电迁移的噪声检测技术研究
| 第一章 绪论 | 第1-11页 |
| 第二章 电迁移及噪声评估基础 | 第11-21页 |
| §2．1 电迁移简介 | 第11-14页 |
| 2．1．1 电迁移现象 | 第11-12页 |
| 2．1．2 电迁移寿命的定性式 | 第12页 |
| 2．1．3 电迁移微观机理 | 第12-13页 |
| 2．1．4 影响电迁移的因素 | 第13-14页 |
| §2．2 电迁移评估方法 | 第14-15页 |
| §2．3 噪声评估技术的理论基础 | 第15-21页 |
| 2．3．1 噪声的数学基础 | 第15-18页 |
| 2．3．2 噪声分类与1／f噪声 | 第18-21页 |
| 第三章 电迁移噪声检测方法研究 | 第21-45页 |
| §3．1 测试硬件系统的设计与实现 | 第21-34页 |
| 3．1．1 系统概述 | 第21-23页 |
| 3．1．2 样品 | 第23-24页 |
| 3．1．3 偏置 | 第24-25页 |
| 3．1．4 耦合 | 第25-29页 |
| 3．1．5 放大 | 第29-32页 |
| 3．1．6 采集 | 第32-34页 |
| §3．2 测试软件系统的设计与实现 | 第34-39页 |
| 3．2．1 传输函数 | 第34-37页 |
| 3．2．2 数据前期处理 | 第37-39页 |
| §3．3 测试系统的使用 | 第39-45页 |
| 3．3．1 系统工作状态选择及仪器保护 | 第39-40页 |
| 3．3．2 系统抗干扰措施 | 第40-43页 |
| 3．3．3 测试系统使用方法 | 第43-45页 |
| 第四章 电迁移过程中的噪声测量结果与分析讨论 | 第45-59页 |
| §4．1 加速寿命实验方案设计与细节 | 第45-47页 |
| 4．1．1 应力条件 | 第45页 |
| 4．1．2 R-T关系 | 第45-47页 |
| 4．1．3 实验仪器 | 第47页 |
| 4．1．4 实验线路 | 第47页 |
| §4．2 噪声测量与数据处理流程 | 第47-50页 |
| 4．2．1 测试条件 | 第47-48页 |
| 4．2．2 操作步骤 | 第48-49页 |
| 4．2．3 数据拟合和参数提取 | 第49-50页 |
| §4．3 结果分析与讨论 | 第50-59页 |
| 4．3．1 电阻变化规律 | 第51-52页 |
| 4．3．2 噪声变化规律 | 第52-56页 |
| 4．3．3 对比分析与讨论 | 第56-59页 |
| 第五章 结论与展望 | 第59-63页 |
| §5．1 论文成果 | 第59页 |
| §5．2 测试系统改进思路 | 第59-60页 |
| §5．3 需继续研究的方向 | 第60-61页 |
| §5．4 展望 | 第61-63页 |
| 致谢 | 第63-65页 |
| 参考文献 | 第65-71页 |
| 在研期间研究成果 | 第71-72页 |
| 附录 | 第72-75页 |
