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制造工艺
基于机器视觉的晶圆定位系统研究
镀钯键合线在封装应用中的研究
8寸晶圆离子注入生产工艺中颗粒污染的研究
IC和Preconcentrator-GC-MS在半导体缺陷研究方面的应用
研磨抛光过程的有限元仿真分析与试验研究
压电—气体混合驱动喷射点胶的机理及实验研究
RTP系统的机电一体化设计
Sn-9Zn焊点液—固电迁移反极性效应研究
微型化条件下铜基体与无铅钎料的界面反应
智能型电路板浸焊机的研制
硅通孔中电镀铜填充技术研究
约束刻蚀加工试验台的研制
晶圆键合机控制系统的设计与实现
路易斯碱稳定的银（Ⅰ）前驱体及其制备互连材料的研究
无铅叠层CSP封装的跌落试验中焊点可靠性问题的研究
芯片级封装互连体在电流作用下的损伤行为
基于TSV的微系统转接板设计软件及其测试方法研究
硅基光调控及耦合器研究
研究和降低垂直型LPCVD制备氮化硅膜的微粒污染
硅通孔三维封装的热力学分析
降低45nm后段工艺RC延时的策略
55纳米后段工艺集成中空洞问题的研究与解决
先进工艺中器件饱和电流的稳定性
下填充封装过程的宏介观多尺度建模与计算
树形分叉微通道均温散热器的紧凑热模型及其验证
面积阵列凸点的模板式喷印技术研究
叠层片式热敏电阻玻璃包封与端银电极研究
光刻机掩模台动力学建模与分析
NiPdAu预镀框架铜线键合研究
MEMS圆片级真空封装的关键工艺研究
200mm BESOI晶圆片关键制备技术与工艺
融合表面等离子体的硅基光调控研究
基于20V NLDMOS结构的ESD防护器件的设计
微波LTCC垂直通孔互连建模研究
高密度封装中互连焊点的热迁移研究
单片大功率DC-DC变换器高性能控制方法研究
微电子封装结构冲击失效的数值研究
多场载荷交互作用下FCBGA焊点的电迁移失效研究
基于三维线算法的SU-8胶光刻模拟
嵌入式系统封装功率器件的可靠性建模与仿真
趋肤效应对集成电路铜互连线可靠性设计影响的理论研究
毛细力驱动下的下填充流动数值仿真方法研究
高速贴片机的PCB板高效传送装置的设计与研究
光刻技术层间套准精度的技术改进研究
芯片粘接工序工艺能力和受控状态评价技术研究
新川SDW25型引线键合机微夹钳问题研究
晶圆减薄及背面金属蒸镀制程的研究
基于边界元法的矩形冗余填充耦合电容提取方法
堆叠封装（PoP）结构中芯片热翘曲变形的研究
PoP回流焊工艺参数分析及质量评估软件开发
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