聚合物微流控芯片超声波熔融键合技术研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-9页 |
| 1 绪论 | 第9-18页 |
| ·聚合物微流控芯片的键合技术 | 第9-12页 |
| ·聚合物微流控芯片制作技术 | 第9-10页 |
| ·聚合物微流控芯片键合技术 | 第10-12页 |
| ·聚合物微流控芯片超声波键合的发展现状 | 第12-16页 |
| ·超声波塑料焊接技术 | 第12-13页 |
| ·聚合物微流控芯片超声波键合的发展现状 | 第13-16页 |
| ·本文的研究内容及意义 | 第16-18页 |
| 2 聚合物微流控芯片超声波键合微接头设计 | 第18-29页 |
| ·超声波塑料焊接原理 | 第18-20页 |
| ·超声波塑料焊接系统工作原理 | 第18页 |
| ·超声波产热机理 | 第18-20页 |
| ·超声波键合微接头设计 | 第20-28页 |
| ·宏观焊件的接头设计 | 第20-23页 |
| ·超声波键合微接头设计 | 第23-28页 |
| ·本章小结 | 第28-29页 |
| 3 硅模具的制作 | 第29-40页 |
| ·硅基工艺技术 | 第29-31页 |
| ·硅的氧化 | 第29页 |
| ·光刻技术 | 第29-30页 |
| ·硅各向异性湿法腐蚀 | 第30-31页 |
| ·硅模具的制作 | 第31-39页 |
| ·导能筋式控流键合微接头制作 | 第31-33页 |
| ·配合式控流键合微接头制作 | 第33-35页 |
| ·问题分析与改进 | 第35-39页 |
| ·本章小结 | 第39-40页 |
| 4 键合基片的热压成形 | 第40-50页 |
| ·热压成形技术 | 第40-41页 |
| ·基片的制作 | 第41-43页 |
| ·基片材料 | 第41页 |
| ·基片制作所用设备 | 第41-42页 |
| ·基片制作所用模具 | 第42-43页 |
| ·制作过程 | 第43页 |
| ·问题分析与改善 | 第43-48页 |
| ·基片表面局部出现烧伤 | 第44页 |
| ·导能筋局部残缺变形 | 第44-45页 |
| ·导能筋末端填充不足 | 第45-46页 |
| ·热压成形存在边缘效应 | 第46-48页 |
| ·本章小结 | 第48-50页 |
| 5 两种键合接头超声波熔融键合实验 | 第50-57页 |
| ·超声波键合设备 | 第50-52页 |
| ·超声波发生器 | 第50页 |
| ·驱动器 | 第50-51页 |
| ·焊机性能 | 第51-52页 |
| ·超声波键合过程 | 第52-53页 |
| ·键合参数选择 | 第53-54页 |
| ·键合结果 | 第54-57页 |
| 结论 | 第57-58页 |
| 展望 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-62页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文及专利情况 | 第62-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |
