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制造工艺
氮化铝共烧基板金属化及其薄膜金属化特性研究
工艺流程步骤的自动生成算法和程序
布尔过程与波形模拟器
基于Petri网的集成电路柔性制造系统建模、分析及调度
MCM多层布线基板的可靠性研究
PPM水平下微电路工艺质量分析与评价关键技术研究
SMT贴片机控制系统的硬件设计与调试以及协调控制方法探讨
SiCOH低k薄膜沟槽的C2F6/O2/Ar双频等离子体刻蚀研究
SPC在电路板生产中的建立和应用
高密度互连用环氧树脂基覆铜板体系成型工艺的研究
浅沟槽隔离（STI）刻蚀工艺条件研究
0.11微米DRAM制造合金化工艺良率改善
W公司芯片封装质量管理系统设计
板级电子封装动态弯曲实验及其数值模拟
高速高精度LED键合机焊头的设计与开发
芯片键合装置的开发与研究
面向引线键合工艺的质量影响因素与规律的分析
纯锡覆层晶须生长及无铅焊点电迁移的研究
贴片机研究与结构设计
紫外光辅助低温硅片直接键合研究
基于LTCC内埋式元件设计与建模研究
面向45nm铜互连及铜接触工艺的超薄扩散阻挡层研究
交替移相掩模技术的版图优化方法研究
低成本倒装芯片封装策略
BGA封装器件焊球剪切实验及模拟研究
钨的淀积和钨刻蚀残留的改善
接近式光刻仿真研究
高效率的微器件自动装配技术研究
基于侧墙工艺的纳机电结构并行加工技术研究
LC～2MOS工艺中关键器件研究
一种低精度光刻扫描器的研究
玻璃基微流控芯片的制作及原位拉曼检测
基于工艺力学的MEMS封装若干基础问题研究
低温圆片键合理论与工艺研究
芯片封装中时间—压力点胶过程建模、控制与应用研究
高黏度流体微量喷射与控制技术研究
基于标准微电子工艺制作折射及衍射微光学结构
互连高度对微型焊点可靠性的影响
多层布线用黑色氧化铝基片制备技术研究
晶圆低温直接键合技术研究
生物芯片碳微电极的C-MEMS制备工艺研究
焊膏可印刷性评价方法的研究
CMOS集成电路抗辐射加固工艺技术研究
功率载荷下叠层芯片尺寸封装热应力分析
基于SOPC技术的UPFC控制系统设计
微电子组装焊点可靠性及其铅污染问题的研究
叠层芯片封装可靠性分析与结构参数优化
体系结构级低能耗Cache和动态电压缩放技术研究
VLSI中互连线工艺变化的若干问题研究
微流控分析芯片的制作及流控特性研究
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