低碳钢薄片上凸点制作工艺研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-18页 |
| ·课题背景及意义 | 第9页 |
| ·本领域研究现状 | 第9-16页 |
| ·凸点连接技术 | 第9-14页 |
| ·超声键合技术 | 第14-16页 |
| ·本文主要研究内容 | 第16-18页 |
| 第2章 试验材料及设备 | 第18-24页 |
| ·试验方法 | 第18页 |
| ·试验材料 | 第18-19页 |
| ·试验设备和方法 | 第19-23页 |
| ·试验设备 | 第19-22页 |
| ·焊点形貌纪录 | 第22页 |
| ·剪切强度试验 | 第22页 |
| ·老化试验 | 第22页 |
| ·SEM和EDX分析 | 第22-23页 |
| ·本章小结 | 第23-24页 |
| 第3章 电镀Ni/Cu工艺及镀层性能研究 | 第24-34页 |
| ·镀层结构设计 | 第24页 |
| ·低碳钢镀前预处理工艺 | 第24-26页 |
| ·镀液配方 | 第26-27页 |
| ·镀层厚度控制 | 第27页 |
| ·电结晶过程 | 第27-29页 |
| ·镀层间的结合机理 | 第29-30页 |
| ·铜镀层性能评定 | 第30-33页 |
| ·电流密度对镀层性能的影响 | 第30-31页 |
| ·沉积时间对镀层性能的影响 | 第31-32页 |
| ·镀液温度对镀层性能的影响 | 第32-33页 |
| ·本章小结 | 第33-34页 |
| 第4章 钉头金凸点键合工艺及机理 | 第34-46页 |
| ·凸点键合工艺 | 第34-35页 |
| ·键合时间对凸点性能的影响 | 第35-37页 |
| ·超声功率对凸点性能的影响 | 第37-39页 |
| ·键合压力对凸点性能的影响 | 第39-41页 |
| ·键合点界面特征 | 第41-44页 |
| ·本章小结 | 第44-46页 |
| 第5章 高温老化过程中的微观组织演变 | 第46-58页 |
| ·高温老化工艺参数 | 第46页 |
| ·钎料重熔后界面 | 第46-47页 |
| ·100℃老化试验 | 第47-50页 |
| ·125℃老化试验 | 第50-52页 |
| ·150℃老化试验 | 第52-55页 |
| ·金属间化合物生长动力学 | 第55-57页 |
| ·本章小结 | 第57-58页 |
| 结论 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-63页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第63-65页 |
| 致谢 | 第65页 |
