首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--一般性问题论文--制造工艺论文

铜线键合中金属焊盘键合深度研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-8页
第一章 前言第8-14页
   ·研究的意义第8-9页
   ·本领域研究的发展态势第9-11页
   ·研究内容第11页
   ·研究方法第11-13页
   ·本章小结第13-14页
第二章 铜线键合技术的分析第14-23页
   ·铜线键合及工艺分析第14-19页
   ·焊盘键合深度失效分析第19页
   ·金属的塑性形变第19-20页
   ·键合机理第20-21页
   ·本章小结第21-23页
第三章 实验仪器及样品制备第23-32页
   ·设备和材料第23-27页
   ·制样与测量第27-30页
   ·铜线键合中金属铝焊盘键合深度第30-31页
   ·本章小结第31-32页
第四章 铜线键合中工艺金属焊盘对键合深度的影响研究第32-57页
   ·搜寻阶段对键合深度的影响第32-33页
   ·键合力对键合深度的影响第33-34页
   ·键合过程中超声对键合深度的影响第34-37页
   ·键合时序对金属焊盘键合深度的影响第37-43页
     ·分段键合第38-40页
     ·搜寻阶段第40-41页
     ·第一阶段键合第41-42页
     ·第二阶段键合第42-43页
     ·小结第43页
   ·分步键合中主要因素分析第43-50页
     ·压力与铝焊盘键合深度的关系第45-47页
     ·超声与铝焊盘键合深度的关系第47-49页
     ·键合球直径与铝焊盘键合深度的关系第49-50页
     ·实验小结第50页
   ·部分因数实验一第50-52页
   ·部分因数实验二第52-55页
   ·本章小结第55-57页
第五章 铜线键合中因数对金属焊盘键合深度的影响研究第57-67页
   ·铜线对金属焊盘键合深度的影响第57页
   ·劈刀几何尺寸对金属焊盘键合深度的影响第57-60页
   ·加热块温度对金属焊盘键合深度的影响第60-61页
   ·超声系统对金属焊盘键合深度的影响第61-62页
   ·电子打火系统对金属焊盘键合深度的影响第62-65页
   ·保护气体流量对金属焊盘键合深度的影响第65-66页
   ·本章小结第66-67页
第六章 结论第67-69页
致谢第69-70页
参考文献第70-73页

论文共73页,点击 下载论文
上一篇:面向3D-Mesh片上网络服务质量保证机制研究
下一篇:用于声光器件的频率合成源的研制