| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 第1章 引言 | 第8-18页 |
| ·研究背景 | 第8-13页 |
| ·柔性硅基半导体器件结构 | 第8-11页 |
| ·动力控制转印方法 | 第11-13页 |
| ·研究现状与存在问题 | 第13-16页 |
| ·本文的研究目的和主要内容 | 第16-18页 |
| 第2章 转印过程中薄膜/图章界面的率相关行为 | 第18-34页 |
| ·实验过程与结果 | 第18-20页 |
| ·实验过程 | 第18-19页 |
| ·实验结果 | 第19-20页 |
| ·含内聚力单元的有限元模拟框架的建立 | 第20-28页 |
| ·含有内聚力单元的有限元格式 | 第20-22页 |
| ·内聚力本构关系 | 第22-24页 |
| ·图章的粘弹性本构 | 第24-25页 |
| ·硅的损伤萌生与演化本构 | 第25页 |
| ·内聚力单元的验证 | 第25-27页 |
| ·模拟撕起过程的有限元模型 | 第27-28页 |
| ·有限元模拟结果及讨论 | 第28-32页 |
| ·硅条剥离过程中的应力分布与演化 | 第28-29页 |
| ·剥离速度对转印效率的影响 | 第29-31页 |
| ·PDMS 图章粘弹性参数对转印效率的影响 | 第31-32页 |
| ·本章小结 | 第32-34页 |
| 第3章 剥离构型中界面断裂能的角度相关性 | 第34-48页 |
| ·剥离构型中界面断裂能与剥离速度和角度相关的机理 | 第34-36页 |
| ·界面断裂能与剥离速度相关的机理 | 第34-36页 |
| ·界面断裂能与剥离角度相关的机理 | 第36页 |
| ·粘弹性薄膜/刚体界面剥离试验的有限元模拟 | 第36-37页 |
| ·有限元模型 | 第36-37页 |
| ·有限元模拟结果与讨论 | 第37页 |
| ·不同剥离角度下的聚丙烯胶带/聚甲基丙烯酸甲酯界面剥离试验 | 第37-47页 |
| ·剥离试验原理 | 第37-39页 |
| ·剥离试验装置 | 第39-42页 |
| ·样品准备与实验过程 | 第42-44页 |
| ·实验结果与分析 | 第44-45页 |
| ·实验结果与有限元模拟的对比 | 第45-47页 |
| ·本章小结 | 第47-48页 |
| 第4章 由弹性体/刚体剥离试验反演内聚参数的理论框架 | 第48-57页 |
| ·弹性体/刚体界面剥离力的推导 | 第48-54页 |
| ·问题描述 | 第48页 |
| ·求解思路 | 第48-49页 |
| ·对界面分离位移和内聚力分量的正负号的规定 | 第49页 |
| ·推导过程 | 第49-54页 |
| ·多项式形式的内聚本构 | 第54-55页 |
| ·现有的内聚本构在表达模态混合的断裂能量方面的不足 | 第54-55页 |
| ·多项式形式的内聚本构 | 第55页 |
| ·反演框架简述 | 第55-56页 |
| ·本章小结 | 第56-57页 |
| 第5章 总结与展望 | 第57-59页 |
| ·工作总结 | 第57-58页 |
| ·未来工作展望 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
| 个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第65页 |
