| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-8页 |
| 目录 | 第8-11页 |
| 图目录 | 第11-15页 |
| 表目录 | 第15-16页 |
| 第1章 绪论 | 第16-42页 |
| 研究背景及意义 | 第16-18页 |
| ·柔性器件及其应用 | 第18-27页 |
| ·柔性电子学 | 第19-24页 |
| ·聚合物基MEMS/NEMS | 第24-27页 |
| ·基于柔性衬底的微纳加工技术研究现状 | 第27-38页 |
| ·传统加工方法及其瓶颈 | 第27-28页 |
| ·非传统加工方法 | 第28-38页 |
| ·有待解决的问题 | 第38-39页 |
| ·论文研究内容和组织结构 | 第39-42页 |
| ·论文研究内容 | 第39-40页 |
| ·论文组织结构 | 第40-42页 |
| 第2章 基于粘附功的微纳加工机理 | 第42-50页 |
| ·引言 | 第42页 |
| ·表面能理论 | 第42-44页 |
| ·液体表面张力 | 第43-44页 |
| ·固体表面能 | 第44页 |
| ·基于表面能理论的粘附功 | 第44-47页 |
| ·粘附功的计算 | 第44-46页 |
| ·固液界面与润湿性 | 第46页 |
| ·微纳结构的影响 | 第46-47页 |
| ·加工过程中动力学研究 | 第47-48页 |
| ·本章小结 | 第48-50页 |
| 第3章 转印技术研究及其应用 | 第50-68页 |
| ·引言 | 第50-51页 |
| ·转移印刷技术机理研究 | 第51-59页 |
| ·转印的几种常见方式 | 第51-53页 |
| ·Ink coating浇铸 | 第53-56页 |
| ·Stamping压膜 | 第56-59页 |
| ·转印技术应用 | 第59-66页 |
| ·实验 | 第59-62页 |
| ·结果与讨论 | 第62-66页 |
| ·本章小结 | 第66-68页 |
| 第4章 逆热键合技术—纳米通道制作 | 第68-76页 |
| ·引言 | 第68-69页 |
| ·常规热键合技术及其存在的问题 | 第69-70页 |
| ·热剥离胶带 | 第70-71页 |
| ·RTB工艺流程与实验 | 第71-73页 |
| ·实验结果与讨论 | 第73-75页 |
| ·SU-8纳米通道 | 第73页 |
| ·可控尺寸纳米通道的实现 | 第73-75页 |
| ·本章小结 | 第75-76页 |
| 第5章 柔性逆紫外浇铸技术 | 第76-90页 |
| ·引言 | 第76-77页 |
| ·PUA的特性和应用介绍 | 第77-78页 |
| ·柔性逆紫外浇铸工艺(flexible reversal UV casting) | 第78-80页 |
| ·工艺流程与机理 | 第78-79页 |
| ·PUA紫外固化工艺优化 | 第79-80页 |
| ·可见光波段高深宽比亚波长增透光栅制作 | 第80-86页 |
| ·光栅的设计 | 第80-82页 |
| ·实验 | 第82-84页 |
| ·结果与讨论 | 第84-86页 |
| ·表面增强拉曼效应应用 | 第86-88页 |
| ·本章小结 | 第88-90页 |
| 第6章 DNI(动态纳米刻划)技术的微观分析及应用 | 第90-104页 |
| ·引言 | 第90页 |
| ·DNI技术的机理研究 | 第90-94页 |
| ·实验与设备 | 第94-95页 |
| ·结果与讨论 | 第95-99页 |
| ·材料的选择 | 第95页 |
| ·SU-8的DNI | 第95-96页 |
| ·PC上的DNI | 第96-97页 |
| ·局部加热DNI(Localized Heating assisted DNI,LH-DNI) | 第97-99页 |
| ·应用的拓展 | 第99-102页 |
| ·亚波长光栅 | 第99页 |
| ·纳米通道 | 第99-101页 |
| ·其他 | 第101-102页 |
| ·本章小结 | 第102-104页 |
| 第7章 总结与展望 | 第104-108页 |
| ·全文总结 | 第104-106页 |
| ·论文的主要研究成果 | 第104-105页 |
| ·论文的主要创新点 | 第105-106页 |
| ·研究展望 | 第106-108页 |
| 参考文献 | 第108-116页 |
| 在读期间发表的学术论文与取得的研究成果 | 第116-118页 |
| 致谢 | 第118-119页 |
