Cu/low-k介质化学机械抛光中的表面接触分析
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-16页 |
| ·引言 | 第8-9页 |
| ·国内外研究概况 | 第9-10页 |
| ·平坦化技术 | 第10-14页 |
| ·化学机械抛光概述 | 第11-12页 |
| ·Preston 方程 | 第12-13页 |
| ·平坦化原理 | 第13-14页 |
| ·研究内容 | 第14-16页 |
| 第二章 晶圆尺度下的 CMP 接触模拟 | 第16-40页 |
| ·ANSYS 非线性分析 | 第16-21页 |
| ·识别接触对 | 第16-17页 |
| ·设置实常数和单元关键字 | 第17-18页 |
| ·调整初始接触条件 | 第18-21页 |
| ·CMP 的接触作用模型 | 第21-25页 |
| ·晶圆尺度下的 CMP 接触分析 | 第25-29页 |
| ·晶圆尺度下有限元模型 | 第25-26页 |
| ·有限元网格划分 | 第26-28页 |
| ·创建接触对 | 第28页 |
| ·加载边界条件和载荷力 | 第28页 |
| ·求解设置 | 第28-29页 |
| ·有限元模型结果分析 | 第29-36页 |
| ·分析不同下压力条件 | 第29-31页 |
| ·分析不同抛光垫杨氏模量条件 | 第31-34页 |
| ·分析不同摩擦系数条件 | 第34-36页 |
| ·模拟结果及对比讨论 | 第36-37页 |
| ·本章小结 | 第37-40页 |
| 第三章 线宽尺度下的 CMP 接触模拟 | 第40-46页 |
| ·线宽尺度下的二维模型 | 第40-41页 |
| ·三维模型有限元分析 | 第41-44页 |
| ·本章小结 | 第44-46页 |
| 第四章 扩散阻挡层性能实验研究 | 第46-56页 |
| ·实验设计方案 | 第47页 |
| ·实验结果与分析 | 第47-54页 |
| ·样品薄膜厚度的测定 | 第47-48页 |
| ·样品表面形貌的分析 | 第48-51页 |
| ·样品 XRD 分析 | 第51-53页 |
| ·薄膜的择优取向 | 第53-54页 |
| ·本章小结 | 第54-56页 |
| 第五章 结论与展望 | 第56-58页 |
| ·结论 | 第56-57页 |
| ·展望 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-62页 |
| 致谢 | 第62-64页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第64-65页 |
