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制造工艺
半自动弯针机的设计与实现--用于悬臂式环氧树脂探针卡的制造
IC生产车间治工具存取管理控制系统的设计与实现
IC封装中的寄生参数的研究
基于高性能非晶带材和磁芯封装的研究
SiC半导体表面处理技术研究
金属互连电迁移噪声分形表征参量研究
金属互连电迁移噪声非高斯性研究
基于OpenGL的贴装机可视化仿真研究
基于蚁群算法的表面贴装优化研究
SoC嵌入式电迁移测试技术及IP开发
超深亚微米集成电路铜互连可靠性研究
高密度芯片封装中界面分层的数值模拟研究及其应用
高加速度直线伺服系统的快速高精度定位控制
表面贴装工艺生产线上回流焊曲线的优化与控制
微纳压印关键技术研究
面向芯片封装的高加速度高精度气浮定位平台的研究
晶圆清洗工艺中水痕问题的研究
低接触势垒ErSi2-x和YSi2-x薄膜的制备及特性研究
铜化学机械抛光工艺的抛光液研究
SMT段生产排程系统研究应用
表面贴装工艺设计方法研究
硅基片上螺旋电感的设计、建模和参数提取
IC制造业的业务流程及企业信息化方案研究
含氟气体的去光刻胶工艺灰化率提高的研究
SCSP产品鉴定测试方法优化的研究和实现
微纳器件封装及相关物理问题研究
挠性HDI板关键技术研究
微纳压印技术的应用及抗粘涂层的研制
铜互连中的电流拥挤效应研究
晶片级封装的可靠性分析
利用等离子体表面预处理改善光掩模IP胶显影工艺特性
铜互连中PVD Ta/TaN阻挡层的性能改进与缺陷控制研究
开放式IC封装平台控制系统设计
RFID封装线预绑定模块的视觉与运动集成研究
集成电路芯片制造企业生产管理系统的研究与实现
65nm光罩数据制备流程的研究
宽带MMIC的封装设计及相关工艺研究
焊线工序持续改进的DMAIC方法研究
表面贴装设备控制系统的元件数据标准化
CMOS工艺兼容硅基光互连的关键器件实现与建模
LSAWs技术表征ULSI互连布线Low-k介质薄膜机械特性的研究
垂直互连微组装工艺技术研究
PBGA无铅焊点可靠性的有限元模拟与寿命预测
螯合剂在微电子工艺中减少硅表面重金属污染的应用研究
基于SU-8负光胶的微流控芯片加工技术的研究
微电子塑封传递模塑成型技术的分析与研究
高背板中互连的研究
紫外激光曝光光刻SU-8胶的工艺研究
基于机器视觉的微装配系统
低温晶片键合的实验和动力学特性研究
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