电子封装中热可靠性的有限元分析
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-25页 |
| ·课题的背景及意义 | 第11-12页 |
| ·电子封装概述 | 第12-23页 |
| ·电子封装简介 | 第12-15页 |
| ·电子封装的演变及发展趋势 | 第15-16页 |
| ·多芯片组件（MCM） | 第16-21页 |
| ·国内外在电子设备热分析与热设计的研究进展和现状 | 第21-23页 |
| ·本文研究内容 | 第23-25页 |
| 第2章 可靠性热设计方法和工具的研究 | 第25-40页 |
| ·电子封装的可靠性研究 | 第25-29页 |
| ·电子封装的可靠性 | 第25-27页 |
| ·高温热致失效引起的封装可靠性 | 第27-28页 |
| ·微电子封装可靠性的研究方法 | 第28-29页 |
| ·有限元热分析技术 | 第29-32页 |
| ·有限元法的基本思想 | 第29页 |
| ·传热数学模型 | 第29-31页 |
| ·有限元建模方法与步骤 | 第31-32页 |
| ·ANSYS 软件 | 第32-36页 |
| ·ANSYS 软件介绍 | 第32页 |
| ·ANSYS 有限元分析的主要流程 | 第32-33页 |
| ·ANSYS 热力学分析 | 第33-36页 |
| ·热应力的基本概念 | 第36页 |
| ·固体力学中相关概念简介 | 第36-39页 |
| ·本章小结 | 第39-40页 |
| 第3章 电子封装中的热－流体耦合模拟 | 第40-49页 |
| ·模型描述 | 第40-42页 |
| ·MCM 有限元模型 | 第42-44页 |
| ·载荷及边界条件 | 第44页 |
| ·模拟结果与分析 | 第44-48页 |
| ·计算结果 | 第44-46页 |
| ·散热性能分析 | 第46-48页 |
| ·本章小节 | 第48-49页 |
| 第4章 电子封装结构在热循环下的有限元分析 | 第49-63页 |
| ·QFP 结构在温度循环下的有限元分析 | 第49-58页 |
| ·QFP 介绍 | 第49-50页 |
| ·Anand 粘塑性本构模型 | 第50页 |
| ·材料参数 | 第50-52页 |
| ·单元模型 | 第52-53页 |
| ·有限元模型 | 第53-54页 |
| ·求解及结果分析 | 第54-58页 |
| ·MCM 在热循环加载下的有限元分析 | 第58-62页 |
| ·问题描述 | 第58-59页 |
| ·结果与分析 | 第59-62页 |
| ·本章小结 | 第62-63页 |
| 第5章 封装体的设计优化 | 第63-73页 |
| ·塑封材料的优化选择 | 第65-66页 |
| ·对粘结剂材料的选择 | 第66-67页 |
| ·热扩展面厚度的影响 | 第67-68页 |
| ·粘结剂(热介质材料)厚度的影响 | 第68-69页 |
| ·芯片厚度的影响 | 第69-70页 |
| ·基板厚度的影响 | 第70-72页 |
| ·本章小结 | 第72-73页 |
| 结论及展望 | 第73-75页 |
| 参考文献 | 第75-80页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第80-82页 |
| 致谢 | 第82页 |
