功率器件铜丝球键合可靠性研究

摘要	第1-4页
Abstract	第4-8页
第1章 绪论	第8-15页
·背景及选题意义	第8-14页
·铜丝球焊工艺研究现状	第9-11页
·铜丝球焊可靠性研究现状及分析	第11-14页
·本文主要研究内容	第14-15页
第2章 试验材料与方法	第15-20页
·本文研究过程	第15页
·试验材料	第15-16页
·试验设备和方法	第16-20页
·试验设备	第16-17页
·界面组织分析铜球质量测量	第17-18页
·工艺参数实验设计方法	第18页
·剪切和拉伸试验	第18页
·显微硬度测试	第18-20页
第3章 铜丝球焊FAB 参数优化及其影响	第20-32页
·铜丝球焊FAB 工艺	第20-21页
·铜丝球焊FAB 工艺参数优化	第21-31页
·铜球FAB 直径对焊点键合性能的影响	第22-26页
·烧球参数对形球质量的影响	第26-30页
·保护气体温度对铜球质量的影响	第30-31页
·本章小结	第31-32页
第4章 铜丝球焊键合工艺优化及其影响	第32-52页
·引言	第32页
·键合工艺参数的优化	第32-43页
·超声功率对键合质量的影响	第35-37页
·键合压力对键合质量的影响	第37-41页
·键合其他参数对焊点键合质量的影响	第41-43页
·键合工艺规范的确定	第43-44页
·键合超声机理分析	第44-50页
·键合后焊点的界面特征	第44-45页
·键合后焊点的显微硬度分析	第45-46页
·键合焊点受力摩擦变形过程及晶体结构分析	第46-50页
·本章小节	第50-52页
第5章 老化过程焊点微观组织演变及失效模式分析	第52-62页
·引言	第52页
·老化过程中焊点的界面微观组织演变	第52-57页
·老化过程中铜球内部的晶体结构分析	第57-58页
·老化过程对焊点机械强度的影响	第58-61页
·本章小节	第61-62页
结论	第62-63页
参考文献	第63-67页
攻读学位期间发表的学术论文	第67-69页
致谢	第69页