高导电率精密印刷银浆制备技术研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-12页 |
| 第一章 前言 | 第12-22页 |
| ·绪论 | 第12-14页 |
| ·玻璃基板印烧的高导精密印刷银浆的发展状况 | 第14-18页 |
| ·汽车挡风玻璃除霜银浆的发展状况 | 第14-15页 |
| ·等离子显示器(PDP)的电极材料发展概况 | 第15-18页 |
| ·高分辨率的精密电路浆料的文献综述 | 第18-19页 |
| ·本文选题意义以及主要研究内容 | 第19-22页 |
| 第二章 获得高导精密印刷银浆必要条件的理论分析 | 第22-44页 |
| ·概述 | 第22页 |
| ·电子浆料工艺流程 | 第22-23页 |
| ·超细粉末特性的影响 | 第23-26页 |
| ·固体颗粒在介质中的分散及絮凝性 | 第23-25页 |
| ·厚膜印刷过程流变特性分析 | 第25-26页 |
| ·电子浆料印刷过程分析 | 第26-36页 |
| ·丝网印刷的流平及变形分析 | 第27-29页 |
| ·固相体积分数与粘度的关系 | 第29-30页 |
| ·三维空间颗粒间距对印刷性能的影响 | 第30-31页 |
| ·团聚银粉固相体积分数与三维颗粒间距离的关系推导 | 第31-35页 |
| ·团聚颗粒间距公式推导 | 第35-36页 |
| ·厚膜导体的导电性能与工艺过程对应关系分析 | 第36-37页 |
| ·AG/玻璃釉系统的烧结过程分析 | 第37-40页 |
| ·获得高导电率精密印刷银浆的必要条件 | 第40页 |
| ·研究方案 | 第40-41页 |
| ·本章小结 | 第41-44页 |
| 第三章 普通银浆的印刷性能及烧结结构研究 | 第44-86页 |
| ·引言 | 第44页 |
| ·实验部分 | 第44-47页 |
| ·实验程序及表征方法 | 第44-45页 |
| ·仪器与试剂 | 第45-47页 |
| ·银粉的制备及表征 | 第47-54页 |
| ·微米球形银粉的制备 | 第47-48页 |
| ·纳米球形银粉的制备 | 第48-50页 |
| ·银粉的粉末参数表征 | 第50-51页 |
| ·银粉的比表面积及微孔隙 | 第51-54页 |
| ·流变特性实验 | 第54-55页 |
| ·银浆丝网印刷分辨率 | 第55-58页 |
| ·银浆颗粒间距理论计算 | 第58-60页 |
| ·颗粒间距对应银浆粘度关系 | 第60页 |
| ·优选颗粒间距 | 第60-63页 |
| ·颗粒间距对印刷性能及粉末参数的关系 | 第63-64页 |
| ·三种银粉的烧结微观结构分析 | 第64-66页 |
| ·烧结过程中比表面积和孔体积变化规律 | 第66-71页 |
| ·烧结过程中比表面积变化规律 | 第66-68页 |
| ·三种银粉烧结后孔分布曲线 | 第68-69页 |
| ·比表面积和孔容积变化规律分析 | 第69-71页 |
| ·三种银粉的烧结动力学研究 | 第71-74页 |
| ·烧结微观的演化过程解析 | 第74-77页 |
| ·各银浆烧结的膜层结构分析 | 第77-81页 |
| ·银膜膜层与玻璃烧结界面结构分析 | 第81-82页 |
| ·普通银浆在快速烧结工艺中出现漏光的现象研究 | 第82-83页 |
| ·优选颗粒参数 | 第83页 |
| ·本章小结 | 第83-86页 |
| 第四章 高银含量的精密印刷浆体优化设计及实施 | 第86-98页 |
| ·引言 | 第86页 |
| ·高银含量的浆体优化设计方案 | 第86-90页 |
| ·改善填充结构的设计方案 | 第86-88页 |
| ·改善粉末的团聚及在有机载体中分散特性的设计方案 | 第88-90页 |
| ·改善膜层与基体烧结匹配性能的设计方案 | 第90页 |
| ·改善填充结构的二元银粉混合实验 | 第90-91页 |
| ·理论计算二元银粉浆的颗粒间距 | 第91-92页 |
| ·超细银粉的表面改性实验 | 第92-96页 |
| ·有机载体体系 | 第96页 |
| ·优化工艺印刷结果 | 第96-97页 |
| ·本章小结 | 第97-98页 |
| 第五章 钢化玻璃除霜电热线银浆研制 | 第98-118页 |
| ·引言 | 第98页 |
| ·实验程序 | 第98-99页 |
| ·玻璃基板在快速烧结工艺过程的变化 | 第99-100页 |
| ·银浆与玻璃基体在快速烧结过程的匹配性问题 | 第100-114页 |
| ·无铅玻璃的研制 | 第101-109页 |
| ·高性能钢化玻璃电热线银浆的研制 | 第109-111页 |
| ·进一步改善膜层与基体烧结匹配性能的设计方案 | 第111-114页 |
| ·工业适应实验 | 第114-115页 |
| ·本章小结 | 第115-118页 |
| 第六章 PDP等离子显示器光刻银浆的研制 | 第118-124页 |
| ·PDP光刻银浆的制备流程 | 第118-119页 |
| ·实验工艺及材料选择 | 第119页 |
| ·球形银粉制备光刻银浆的工艺研究 | 第119-122页 |
| ·有机粘接剂 | 第120页 |
| ·银粉的选择 | 第120页 |
| ·玻璃釉体系 | 第120页 |
| ·银浆的配制 | 第120-121页 |
| ·光刻前烘最佳条件 | 第121页 |
| ·曝光条件的影响 | 第121-122页 |
| ·高银含量的光刻银浆制备及达到指标 | 第122-123页 |
| ·本章小结 | 第123-124页 |
| 第七章 非球形银粉制备银浆的探索 | 第124-134页 |
| ·单组元纳米银丝制备银浆及印烧实验 | 第124-127页 |
| ·纳米银丝棒的制备 | 第124-125页 |
| ·银浆光刻后的线膜显微分析 | 第125-126页 |
| ·银浆烧结显微结构分析 | 第126页 |
| ·混合纳米银粉及纳米银丝及球状微米银粉制备的银浆 | 第126-127页 |
| ·片状结晶银粉的形貌控制及银浆工艺性能研究 | 第127-131页 |
| ·结晶片状银粉制备银浆的性能研究 | 第128-129页 |
| ·银厚膜印刷线显微结构分析 | 第129-130页 |
| ·银浆烧结显微结构分析 | 第130-131页 |
| ·达到的性能指标 | 第131页 |
| ·本章小结 | 第131-134页 |
| 第八章 全文总结 | 第134-138页 |
| 参考文献 | 第138-151页 |
| 附录A 攻读学位期间发表的论文及专利 | 第151-152页 |
| 致谢 | 第152页 |
