| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-9页 |
| 目录 | 第9-12页 |
| 第一章 综述 | 第12-28页 |
| ·本研究的工程背景 | 第12-13页 |
| ·国内外微电子封装技术的发展现状 | 第12-13页 |
| ·微电子封装装备产业 | 第13页 |
| ·芯片互连技术的发展现状 | 第13-20页 |
| ·引线键合(WB)技术 | 第14-16页 |
| ·载带自动焊(TAB)技术 | 第16-18页 |
| ·倒装芯片键合(FCB)技术 | 第18-19页 |
| ·各种芯片互连技术比较 | 第19-20页 |
| ·国内外热超声倒装键合技术的发展现状 | 第20-24页 |
| ·热超声倒装键合应用研究 | 第21页 |
| ·键合参数对键合强度和可靠性影响研究 | 第21-22页 |
| ·热超声倒装键合机理和装备研究 | 第22-24页 |
| ·超声功率和键合力加载曲线研究及其他 | 第24页 |
| ·本文的课题来源、研究内容、研究方法 | 第24-28页 |
| ·课题来源 | 第24页 |
| ·研究内容和研究思路 | 第24-28页 |
| 第二章 热超声倒装键合实现及基本实验设计与观测 | 第28-52页 |
| ·热超声倒装键合试验台 | 第28-36页 |
| ·热超声倒装键合工艺介绍 | 第28-29页 |
| ·热超声倒装键合试验台组成与功能 | 第29-33页 |
| ·热超声倒装试验材料体系 | 第33-34页 |
| ·热超声倒装键合过程 | 第34-36页 |
| ·热超声倒装键合过程监测系统 | 第36-43页 |
| ·监测系统硬件构成 | 第36-40页 |
| ·监测系统软件构成 | 第40-43页 |
| ·键合过程监测系统数据采集和分析 | 第43-50页 |
| ·超声功率信号采集和分析 | 第43-46页 |
| ·倒装工具/芯片振动信号采集和分析 | 第46-48页 |
| ·其他信号采集和分析 | 第48-50页 |
| ·小结 | 第50-52页 |
| 第三章 外场作用下热超声倒装键合系统的运动与能量传递分析 | 第52-74页 |
| ·概述 | 第52-53页 |
| ·超声振动在变幅杆和倒装工具中的传递研究进展 | 第52页 |
| ·超声在倒装界面间的传递研究进展 | 第52-53页 |
| ·超声在变幅杆/工具中的传递 | 第53-59页 |
| ·超声在变幅杆中的传递 | 第53-56页 |
| ·超声在倒装工具中的传递 | 第56-59页 |
| ·超声在倒装界面间的传递过程 | 第59-72页 |
| ·倒装工具/芯片界面的运动传递过程 | 第59-70页 |
| ·倒装工具/芯片界面的运动传递模型 | 第70-72页 |
| ·小结 | 第72-74页 |
| 第四章 热超声倒装键合界面结构与强度 | 第74-94页 |
| ·金凸点/焊盘界面的有限元模型及其求解 | 第74-78页 |
| ·金凸点/焊盘界面的有限元模型 | 第74-76页 |
| ·模型求解 | 第76-78页 |
| ·键合力和超声振动对键合面应力分布的影响 | 第78-84页 |
| ·键合力对键合面应力分布的影响 | 第79-82页 |
| ·超声振动对键合面应力分布的影响 | 第82-84页 |
| ·键合强度的形成机理 | 第84-93页 |
| ·键合材料表面氧化膜的去除机理 | 第84-89页 |
| ·键合界面原子扩散的机理 | 第89-92页 |
| ·键合强度的形成机理 | 第92-93页 |
| ·小结 | 第93-94页 |
| 第五章 热超声倒装键合工艺优化 | 第94-120页 |
| ·超声功率对热超声倒装键合的影响 | 第94-98页 |
| ·超声功率的动态变化特征 | 第94-95页 |
| ·超声功率对工具末端和芯片振幅及键合强度的影响 | 第95-98页 |
| ·键合力对热超声倒装键合的影响 | 第98-101页 |
| ·倒装键合系统中的键合力施加装置原理 | 第98-99页 |
| ·键合力对工具末端和芯片振幅的影响 | 第99-100页 |
| ·键合力对倒装界面微观形貌的影响 | 第100-101页 |
| ·键合时间对热超声倒装键合的影响 | 第101-104页 |
| ·键合时间对工具末端和芯片振幅的影响 | 第102页 |
| ·键合时间对热超声倒装键合强度的影响 | 第102-103页 |
| ·键合时间对倒装界面微观形貌的影响 | 第103-104页 |
| ·超声作用下金凸点的变形测量 | 第104-107页 |
| ·金凸点变形率的测量 | 第104-106页 |
| ·金凸点在超声作用下的相对变形规律 | 第106-107页 |
| ·热超声倒装键合的典型失效形式 | 第107-110页 |
| ·金凸点的两种典型失效形式 | 第107-108页 |
| ·芯片表面磨损 | 第108页 |
| ·芯片焊盘破碎 | 第108-109页 |
| ·键合界面键合强度低 | 第109-110页 |
| ·键合界面失效的多种内涵 | 第110页 |
| ·新型热超声倒装键合工艺的提出 | 第110-111页 |
| ·阶梯式键合参数加载过程对倒装键合强度的影响 | 第111-119页 |
| ·阶梯式键合力加载试验 | 第111-115页 |
| ·阶梯式超声功率加载 | 第115-119页 |
| ·阶梯式键合参数加载优化 | 第119页 |
| ·小结 | 第119-120页 |
| 第六章 全文总结 | 第120-122页 |
| 参考文献 | 第122-132页 |
| 致谢 | 第132-133页 |
| 攻读学位期间发表的论文和参与科研情况 | 第133-134页 |