首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--一般性问题论文--制造工艺论文

嵌入式晶圆预对准控制系统的研究

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
第1章 绪论第9-18页
   ·课题的研究目的和意义第9页
   ·国内外研究发展现状及分析第9-16页
     ·光刻技术研究发展现状及分析第9-10页
     ·晶圆预对准技术研究发展现状第10-15页
     ·嵌入式技术的应用和发展现状第15-16页
   ·课题来源与主要研究内容第16-18页
     ·课题来源第16页
     ·本文主要研究内容和技术要求第16-18页
第2章 晶圆预对准系统的结构和检测算法设计第18-28页
   ·引言第18页
   ·晶圆预对准系统的结构第18-23页
     ·晶圆预对准系统的功能第18-19页
     ·晶圆预对准系统的工作流程第19-20页
     ·晶圆预对准系统结构设计第20-23页
   ·晶圆预对准的检测算法的研究第23-27页
     ·圆拟合算法第23-26页
     ·缺口的检测方法第26-27页
   ·嵌入式晶圆预对准控制系统的控制任务第27页
   ·小结第27-28页
第3章 嵌入式控制系统设计第28-48页
   ·引言第28页
   ·数字信号处理器(DSP)介绍第28-30页
     ·数字信号处理芯片的选择第29-30页
   ·嵌入式控制系统的总体结构和功能分析第30-32页
     ·基于DSP嵌入式控制系统的总体结构第30-31页
     ·基于DSP嵌入式控制系统的功能分析第31-32页
   ·嵌入式控制系统硬件电路设计第32-38页
   ·硬件电路实现第38-41页
     ·单轴闭环运动控制硬件电路的实现第39-40页
     ·嵌入式控制器硬件电路实现第40-41页
   ·晶圆嵌入式控制系统软件的设计第41-47页
     ·线阵CCD探测数据的采集第41-42页
     ·马达闭环控制软件设计第42-46页
     ·晶圆预对准控制算法设计第46-47页
   ·控制器与上位机通讯和功能扩展分析第47页
   ·小结第47-48页
第4章 晶圆预对准系统精度分析与实验研究第48-59页
   ·引言第48页
   ·晶圆预对准系统的精度分析第48-53页
     ·机械和气动交换误差第48-50页
     ·运动控制误差第50-51页
     ·检测误差第51-53页
   ·晶圆预对准控制实验第53-58页
     ·真空吸附实验第55页
     ·缺口重复定位实验及结果分析第55-58页
   ·小结第58-59页
结论第59-60页
参考文献第60-63页
攻读学位期间发表的学术论文第63-65页
致谢第65页

论文共65页,点击 下载论文
上一篇:不同掺钬量Ho:LiNbO3晶体结构与性能
下一篇:片式元件切割机结构设计与有限元分析