金属直接敷接陶瓷基板制备方法与性能研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-34页 |
| ·引言 | 第11-12页 |
| ·微电子封装技术演变与电路基板发展趋势 | 第12-13页 |
| ·功率电子的发展及陶瓷基板现状 | 第13-16页 |
| ·功率电子的发展趋势对基板材料的要求 | 第13-14页 |
| ·大功率LED 对散热基板的性能要求 | 第14-15页 |
| ·陶瓷基板材料现状 | 第15-16页 |
| ·氧化铝(Al_2O_3)陶瓷材料现状 | 第16-17页 |
| ·氧化铝陶瓷材料结构和物理化学性质 | 第16-17页 |
| ·氧化铝陶瓷制备技术 | 第17页 |
| ·氧化铝(Al_2O_3)陶瓷基板金属化研究现状 | 第17-34页 |
| ·电子封装对金属材料要求及其作用 | 第17-18页 |
| ·电子封装对陶瓷基板的要求 | 第18-19页 |
| ·氧化铝陶瓷基板金属化种类 | 第19-21页 |
| ·直接敷铜技术现状与发展趋势 | 第21-31页 |
| ·直接敷铝技术(DAB)现状与发展趋势 | 第31-34页 |
| 第二章 直接敷铜陶瓷基板制备技术与性能研究 | 第34-53页 |
| ·引言 | 第34页 |
| ·实验过程 | 第34-39页 |
| ·实验过程设计 | 第34页 |
| ·实验材料 | 第34-36页 |
| ·实验步骤 | 第36-39页 |
| ·结果与分析 | 第39-53页 |
| ·铜对氧化铝陶瓷基板润湿性能 | 第39-41页 |
| ·氧化铝陶瓷基板粗化分析 | 第41-42页 |
| ·预氧化铜箔增重测试 | 第42-43页 |
| ·影响 DBC 抗弯性能因素分析 | 第43-52页 |
| ·本章小结 | 第52-53页 |
| 第三章 敷铝陶瓷基板制备技术与性能研究 | 第53-67页 |
| ·引言 | 第53页 |
| ·实验过程 | 第53-57页 |
| ·实验原理与过程设计 | 第53-55页 |
| ·实验材料 | 第55页 |
| ·实验步骤 | 第55-57页 |
| ·分析与讨论 | 第57-66页 |
| ·Mg 粉保护 | 第57-58页 |
| ·改善Al 对Al_2O_3陶瓷基板润湿性能分析 | 第58-59页 |
| ·陶瓷表面铜金属化层断面显微分析 | 第59-60页 |
| ·剪切强度的测试方法与分析 | 第60-65页 |
| ·抗热震性能测试 | 第65-66页 |
| ·本章小结 | 第66-67页 |
| 第四章 结论与展望 | 第67-69页 |
| ·结论 | 第67-68页 |
| ·直接敷铜陶瓷基板 | 第67页 |
| ·直接敷铝陶瓷基板 | 第67-68页 |
| ·展望 | 第68-69页 |
| ·直接敷铜陶瓷基板 | 第68页 |
| ·直接敷铝陶瓷基板 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-74页 |
| 致谢 | 第74-75页 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第75页 |
