| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-11页 |
| 1 绪论 | 第11-21页 |
| ·微电子封装的发展概述 | 第11-14页 |
| ·叠层芯片尺寸封装简介 | 第14-19页 |
| ·本课题的研究意义及国内外研究动态 | 第19-21页 |
| 2 热应力理论 | 第21-30页 |
| ·热应力概述 | 第21页 |
| ·热弹性力学的基本方程 | 第21-25页 |
| ·叠层芯片尺寸封装的热应力理论分析 | 第25-30页 |
| 3 叠层芯片尺寸封装的ANSYS 有限元分析模型的建立 | 第30-38页 |
| ·有限元软件介绍一一ANSYS | 第30-33页 |
| ·叠层芯片尺寸封装的ANSYS 有限元分析模型的建立 | 第33-38页 |
| 4 结构因素对叠层芯片尺寸封装热应力的影响分析 | 第38-49页 |
| ·芯片位置对热应力的影响 | 第38-41页 |
| ·芯片厚度对热应力的影响 | 第41-42页 |
| ·芯片粘合薄膜厚度对热应力的影响 | 第42-44页 |
| ·垫片尺寸对热应力的影响 | 第44-46页 |
| ·芯片粘合薄膜类型对热应力的影响 | 第46-47页 |
| ·小结 | 第47-49页 |
| 5 材料因素对叠层芯片尺寸封装热应力的影响分析 | 第49-54页 |
| ·芯片粘合薄膜的玻璃化温度对热应力的影响 | 第50-51页 |
| ·密封剂固化温度对热应力的影响 | 第51-52页 |
| ·小结 | 第52-54页 |
| 6 结论与展望 | 第54-56页 |
| ·结论 | 第54页 |
| ·展望 | 第54-56页 |
| 参考文献 | 第56-58页 |
| 附录 | 第58-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第65页 |