| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 1 绪论 | 第10-21页 |
| ·微流控芯片概述 | 第10-15页 |
| ·聚合物微流控芯片的制备技术 | 第12-13页 |
| ·聚合物微流控芯片的键合技术 | 第13-15页 |
| ·超声波聚合物焊接技术研究现状 | 第15-19页 |
| ·超声波聚合物焊接系统 | 第16-18页 |
| ·超声波聚合物焊接工艺 | 第18-19页 |
| ·本课题的研究内容及意义 | 第19-21页 |
| 2 聚合物微流控芯片超声波键合相关机理研究 | 第21-32页 |
| ·聚合物MEMS器件超声波键合理论和实验研究现状 | 第21-25页 |
| ·聚合物微流控芯片超声波微熔融键合机理 | 第25-27页 |
| ·聚合物微流控芯片超声波非熔融键合机理 | 第27-31页 |
| ·基于局部溶解性激活的超声波非熔融键合机理 | 第27-29页 |
| ·微流控芯片热辅助超声波非熔融键合机理 | 第29-31页 |
| ·本章小结 | 第31-32页 |
| 3 导能结构设计及微流控芯片超声波微熔融键合方法 | 第32-44页 |
| ·导能筋结构形式和连接方法概述 | 第32-35页 |
| ·微流控芯片基片设计与制作 | 第35-39页 |
| ·封闭式导能筋结构形式设计 | 第35-37页 |
| ·微流控芯片微沟道制作 | 第37-39页 |
| ·超声波微熔融键合实验 | 第39-43页 |
| ·微熔融键合实验工艺参数选择 | 第39-40页 |
| ·微熔融键合实验过程 | 第40-42页 |
| ·微熔融键合实验结果 | 第42-43页 |
| ·本章小结 | 第43-44页 |
| 4 基于局部溶解性激活的微流控芯片超声波非熔融键合方法 | 第44-56页 |
| ·实验试件制作 | 第44-45页 |
| ·局部溶解性激活超声波键合初步实验 | 第45-50页 |
| ·键合实施过程 | 第45-47页 |
| ·键合界面温度测试和工艺参数选择 | 第47-50页 |
| ·局部溶解性激活超声波键合正交实验 | 第50-54页 |
| ·键合实验结果 | 第54-55页 |
| ·本章小结 | 第55-56页 |
| 5 微流控芯片热辅助超声波非熔融键合方法 | 第56-63页 |
| ·临界振幅值超声波键合 | 第56-58页 |
| ·键合界面温度测试分析 | 第58-59页 |
| ·热辅助超声波非熔融键合实验 | 第59-62页 |
| ·热辅助装置设计 | 第59页 |
| ·热辅助键合实验过程 | 第59-61页 |
| ·热辅助键合实验结果 | 第61-62页 |
| ·本章小结 | 第62-63页 |
| 结论 | 第63-65页 |
| 参考文献 | 第65-69页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |