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制造工艺
纳米级多耦合RLC互连延时分析
基于LTCC技术的金丝键合及通孔互连微波特性研究
芯片堆叠中散热分析方法研究
超声振动辅助化学机械复合研磨硅片技术的基础研究
基于噪声的金属互连电迁移表征方法研究
0.18μm集成电路后段制程金属缺陷检测的研究
SMIF微环境在半导体生产中对晶片成品率影响的改善性研究
电子封装用粘芯胶应用问题解析
一种多晶硅掩膜层湿法去除工艺的改进研究
高精度超高速贴片机横梁的设计及其动态特性研究
焊锡接点IMC层拉伸强度与断裂模式实验研究
基于机器视觉的精密锡膏印刷设备精度研究
电迁移作用下无铅微电子封装焊点可靠性研究
应用于微小型热管的斜齿型微沟槽吸液芯研究
电路板级互连焊点故障监测与预警
BGA封装的动态弯曲实验研究及其数值模拟
SDW35引线键合机光源效果问题的研究
SOT23 16排塑封料片翘曲问题的研究
芯片焊盘金属层腐蚀问题研究
光刻机精密水温控制系统的热结构设计
微惯性器件的三维封装设计与实现
焊球分布模式对倒装芯片填充胶流动的影响分析
集成电路铜互连热应力仿真分析研究
纳米尺度新结构MOS器件关键工艺技术研究
0.35μmSOI工艺PDK开发与应用
基于LTCC工艺的射频无源器件建模与研究
应用于三维叠层封装的硅通孔（TSV）建模及传热和加载分析
回流焊工艺中焊点形状及固化焊球残余应力的研究
Cu互连失效性的分析与研究
非均匀有损多导体传输线瞬态响应的时间步积分法研究
三维芯片过硅通孔容错技术研究
电子塑封器件中湿气在焊接回流阶段对器件分层失效的影响
BGA封装结构振动载荷下的实验研究和数值模拟
Si/Cu表面微纳加工过程的准连续介质方法模拟研究
塑封分立器件的分层问题研究
基于机器视觉自动对位平行光曝光机关键技术研究
芯片—各向异性导电胶膜—树脂基板超声互连工艺及机理研究
球栅阵列封装中回流焊工艺的有限元模拟
基于MEMS的4×4微推进阵列制备及性能研究
高性能键合铜丝的制备及其球键合工艺研究
基于扩散限制刻蚀模型的等离子体刻蚀模拟研究
一种快速流动可低温固化的底部填充胶
微电子封装中界面应力奇异性研究
硅粉在振动阴极反应室中的刻蚀模型研究
Sn-8Zn-3Bi焊点微互连高度下界面反应及可靠性研究
逆序加成电子制造工艺的研究
多层硅硅直接键合实验研究
基于AFM和ICP制备高深宽比微纳沟槽结构的实验研究
圆片级感应局部加热封装技术研究
硅通孔互连热应力的数值模拟及仿真试验设计
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