高密度封装集成电路的高加速应力失效研究
| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-16页 |
| ·前言 | 第12页 |
| ·高加速应力试验国内外发展现状 | 第12-14页 |
| ·本文的研究意义 | 第14页 |
| ·研究内容 | 第14-15页 |
| ·本章 小结 | 第15-16页 |
| 第二章 高加速应力试验机理 | 第16-20页 |
| ·高加速应力试验的分类 | 第16-19页 |
| ·基本概念 | 第16页 |
| ·高加速寿命试验 | 第16-17页 |
| ·高加速应力筛选 | 第17-18页 |
| ·温度循环筛选机理 | 第17页 |
| ·振动筛选机理 | 第17页 |
| ·湿度筛选机理 | 第17-18页 |
| ·极限应力试验 | 第18-19页 |
| ·试验方案 | 第19页 |
| ·本章 小结 | 第19-20页 |
| 第三章 高加速应力试验的实施 | 第20-51页 |
| ·试验样品选择 | 第20-22页 |
| ·实时监测系统的建立 | 第22-30页 |
| ·样品参数监测方法以及管脚功能定义 | 第22-25页 |
| ·转接板的制作 | 第25-28页 |
| ·IDDQ测试电路设计及实现 | 第28-30页 |
| ·实验前样品的非破坏性分析 | 第30-33页 |
| ·高密度封装IC外观检查技术 | 第30-32页 |
| ·电性能测试与筛选 | 第32-33页 |
| ·高加速应力试验剖面的研究 | 第33-35页 |
| ·加速应力实验过程 | 第35-40页 |
| ·温度步进试验和温度循环试验的实施 | 第35-37页 |
| ·高加速振动试验的实施 | 第37-38页 |
| ·复合应力试验的实施 | 第38-39页 |
| ·高温高湿试验的实施 | 第39-40页 |
| ·高加速应力试验结果和试验评价方法讨论 | 第40-50页 |
| ·IDDQ监测结果讨论 | 第40-42页 |
| ·管脚电压监测结果讨论 | 第42-48页 |
| ·高加速应力筛选试验方法讨论 | 第48-50页 |
| ·样品的工作极限讨论 | 第50页 |
| ·本章 小结 | 第50-51页 |
| 第四章 样品失效机理的分析和研究 | 第51-65页 |
| ·样品开封前失效分析 | 第51-57页 |
| ·气密性试验及失效模式分析 | 第51-52页 |
| ·X射线评价分析 | 第52-53页 |
| ·高密度塑封IC分层失效模式分析 | 第53-57页 |
| ·样品开封后失效模式和失效机理讨论 | 第57-62页 |
| ·键合点形貌以及成分分析 | 第57-61页 |
| ·陶瓷和塑料封装IC失效模式对比研究 | 第61-62页 |
| ·样品失效机理和潜在缺陷讨论 | 第62-63页 |
| ·本章 小结 | 第63-65页 |
| 第五章 针对温度循环试验方法优化的有限元分析 | 第65-74页 |
| ·引言 | 第65页 |
| ·有限元模型的建立 | 第65-68页 |
| ·模型建立 | 第65-66页 |
| ·材料参数 | 第66页 |
| ·单元模型 | 第66-67页 |
| ·边界条件及加载 | 第67-68页 |
| ·求解结果分析及试验方法研究 | 第68-73页 |
| ·循环数讨论 | 第68-69页 |
| ·升降温时间讨论 | 第69-70页 |
| ·保温时间讨论 | 第70-73页 |
| ·本章小结 | 第73-74页 |
| 结论 | 第74-75页 |
| 参考文献 | 第75-78页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第78-79页 |
| 致谢 | 第79页 |
