| 摘要 | 第3-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第13-22页 |
| 1.1 Air-gap 铜互连技术 | 第13-16页 |
| 1.2 Air-gap 铜互连可靠性 | 第16-20页 |
| 1.2.1 电迁移 | 第17-19页 |
| 1.2.2 应力迁移 | 第19-20页 |
| 1.3 本文研究内容与意义 | 第20-22页 |
| 2 Air-Gap 铜互连工艺 | 第22-30页 |
| 2.1 标准Cu / Low-K 互连工艺 | 第22-24页 |
| 2.2 Air-Gap 铜互连工艺 | 第24-30页 |
| 2.2.1 IBM Air-Gap 铜互连工艺 | 第24-26页 |
| 2.2.2 Hitachi Air-Gap 铜互连工艺 | 第26-30页 |
| 3 热应力分析的基本理论和方法 | 第30-37页 |
| 3.1 热应力分析的基本理论 | 第30-33页 |
| 3.1.1 热应力产生机制 | 第30-31页 |
| 3.1.2 热应力分析的传热学问题 | 第31-33页 |
| 3.2 热应力分析的方法 | 第33-37页 |
| 3.2.1 有限元分析 | 第33-35页 |
| 3.2.2 ANSYS 介绍 | 第35-37页 |
| 4 不同几何构造Air-Gap 铜互连线热应力分析 | 第37-56页 |
| 4.1 建立模型 | 第37-40页 |
| 4.2 边界条件和初始条件 | 第40-41页 |
| 4.3 分析结果与讨论 | 第41-55页 |
| 4.3.1 工艺过程中的热应力 | 第42-45页 |
| 4.3.2 工艺结束后的热应力 | 第45-52页 |
| 4.3.3 Air gap 铜互连结构的变形 | 第52-55页 |
| 4.4 本章小结 | 第55-56页 |
| 5 Air-Gap 铜互连结构焦耳热分析 | 第56-71页 |
| 5.1 建立模型 | 第56-57页 |
| 5.2 边界条件和初始条件 | 第57-58页 |
| 5.3 分析结果与讨论 | 第58-69页 |
| 5.3.1 不同边界条件下Air-gap 铜互连结构的温度场和温度梯度. | 第59-61页 |
| 5.3.2 不同温升下Air-gap 铜互连结构的应力 | 第61-65页 |
| 5.3.3 相同温升下 | 第65-69页 |
| 5.4 本章小结 | 第69-71页 |
| 6 总结与研究展望 | 第71-74页 |
| 6.1 主要结论 | 第71-73页 |
| 6.2 研究展望 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-78页 |
| 符号说明 | 第78-79页 |
| 致谢 | 第79-80页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第80-83页 |
