| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 前言 | 第9页 |
| 1.2 国内外发展现状 | 第9-10页 |
| 1.3 微组装工艺技术在毫米波T/R组件微波电路中的应用 | 第10-12页 |
| 1.4 课题背景及研究的目的和意义 | 第12页 |
| 1.5 本论文的主要工作内容及论文结构 | 第12-17页 |
| 1.5.1 主要研究内容 | 第12-14页 |
| 1.5.2 论文结构 | 第14-17页 |
| 第2章 一体化焊接技术研究 | 第17-25页 |
| 2.1 共晶焊接的机理 | 第17-18页 |
| 2.1.1 金属共晶焊接的机理 | 第17-18页 |
| 2.1.2 共晶焊料焊接过程 | 第18页 |
| 2.2 工装的设计 | 第18-20页 |
| 2.2.1 设计工装的必要性 | 第19页 |
| 2.2.2 工装材料选取 | 第19-20页 |
| 2.2.3 工装的设计 | 第20页 |
| 2.3 试验过程 | 第20-23页 |
| 2.3.1 真空共晶炉典型曲线 | 第20-22页 |
| 2.3.2 炉温曲线调试 | 第22页 |
| 2.3.3 焊接炉温曲线 | 第22-23页 |
| 2.3.4 试验件焊接 | 第23页 |
| 2.4 一体化焊接空洞检测 | 第23-24页 |
| 2.5 本章小结 | 第24-25页 |
| 第3章 芯片焊接与粘接技术研究 | 第25-33页 |
| 3.1 芯片焊接 | 第25-29页 |
| 3.1.1 芯片焊接镜检标准 | 第25页 |
| 3.1.2 金属共晶焊接机理 | 第25-27页 |
| 3.1.3 共晶工艺试验 | 第27-29页 |
| 3.2 芯片粘接 | 第29-32页 |
| 3.2.1 有机粘贴剂 | 第29-31页 |
| 3.2.2 粘片工艺试验 | 第31-32页 |
| 3.3 本章小结 | 第32-33页 |
| 第4章 键合与包带技术研究 | 第33-67页 |
| 4.1 键合介绍 | 第33-35页 |
| 4.1.1 键合机理 | 第33页 |
| 4.1.2 键合分类 | 第33-34页 |
| 4.1.3 键合检验 | 第34-35页 |
| 4.2 HFSS软件仿真 | 第35-47页 |
| 4.2.1 金丝仿真 | 第35-41页 |
| 4.2.2 包带仿真 | 第41-47页 |
| 4.3 键合工艺参数 | 第47-65页 |
| 4.3.1 手动键合机工艺参数开发 | 第47-57页 |
| 4.3.2 半自动键合机拱丝参数工艺开发 | 第57-65页 |
| 4.4 本章小结 | 第65-67页 |
| 第5章 激光封焊技术研究 | 第67-79页 |
| 5.1 T/R组件的气密性封装 | 第67页 |
| 5.2 激光封焊的质量影响因素 | 第67-72页 |
| 5.2.1 参数设置 | 第67-68页 |
| 5.2.2 焊接环境气氛 | 第68-69页 |
| 5.2.3 工装夹具 | 第69页 |
| 5.2.4 材料影响 | 第69-70页 |
| 5.2.5 壳体与盖板的设计要求 | 第70-71页 |
| 5.2.6 激光缝焊注意事项 | 第71-72页 |
| 5.3 考核指标 | 第72页 |
| 5.4 高硅铝合金盒体激光封焊的有限元仿真 | 第72-75页 |
| 5.4.1 定义单元类型 | 第72页 |
| 5.4.2 定义材料属性 | 第72-73页 |
| 5.4.3 实体建模及网格划分 | 第73页 |
| 5.4.4 热源加载 | 第73-74页 |
| 5.4.5 温度场模拟结果 | 第74页 |
| 5.4.6 应力场模拟结果 | 第74-75页 |
| 5.5 高硅铝合金盒体激光封焊试验 | 第75-77页 |
| 5.6 本章小结 | 第77-79页 |
| 第6章 结论 | 第79-81页 |
| 参考文献 | 第81-85页 |
| 致谢 | 第85页 |