| 摘要 | 第6-7页 |
| ABSTRACT | 第7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-18页 |
| 1.1 课题来源 | 第10页 |
| 1.2 课题研究背景及意义 | 第10-11页 |
| 1.3 现有表面抛光技术 | 第11-14页 |
| 1.3.1 机械抛光 | 第12页 |
| 1.3.2 化学抛光 | 第12-13页 |
| 1.3.3 化学机械复合抛光 | 第13页 |
| 1.3.4 电化学抛光 | 第13-14页 |
| 1.4 铜抛光工艺国内外研究现状 | 第14-16页 |
| 1.5 主要研究内容 | 第16-18页 |
| 第2章 电化学抛光技术原理 | 第18-24页 |
| 2.1 电化学抛光的原理 | 第18-20页 |
| 2.2 电化学抛光的整平机理 | 第20-24页 |
| 第3章 实验材料设备及研究方法 | 第24-34页 |
| 3.1 实验主要材料 | 第24-25页 |
| 3.1.1 铜试件研磨 | 第24页 |
| 3.1.2 铜试件的清洗与保存 | 第24-25页 |
| 3.2 化学试剂 | 第25页 |
| 3.3 实验装置 | 第25-30页 |
| 3.3.1 电化学加工系统 | 第27-29页 |
| 3.3.2 过滤循环系统 | 第29-30页 |
| 3.3.3 温控系统 | 第30页 |
| 3.4 电化学抛光的实验步骤 | 第30页 |
| 3.5 实验方案设计思路 | 第30-31页 |
| 3.6 电化学抛光质量的测试 | 第31-34页 |
| 3.6.1 表面粗糙度检测 | 第31-32页 |
| 3.6.2 抛光后金属去除率测试 | 第32-34页 |
| 第4章 电化学抛光系统参数的确定 | 第34-56页 |
| 4.1 实验极间流场液流方式的确定 | 第34-36页 |
| 4.2 实验工具阴极运动方式的确定 | 第36-37页 |
| 4.3 实验电极间隙的确定 | 第37-38页 |
| 4.4 铜电化学抛光电解液基液的确定 | 第38-42页 |
| 4.5 电解液温度的确定 | 第42页 |
| 4.6 实验电参数的正交实验 | 第42-43页 |
| 4.7 铜电化学抛光添加剂的选取 | 第43-56页 |
| 4.7.1 添加剂的初选 | 第43-48页 |
| 4.7.2 添加剂的混合实验及结果 | 第48-56页 |
| 第5章 工艺参数对铜电化学抛光的影响 | 第56-60页 |
| 5.1 电参数对电化学抛光的影响 | 第56-57页 |
| 5.2 添加剂对电化学抛光的影响 | 第57-60页 |
| 5.2.1 抗坏血酸对于Ra和MRR的影响 | 第57-58页 |
| 5.2.2 乙烯硫脲和抗坏血酸的协同对于Ra和MRR的影响 | 第58-60页 |
| 结论 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |
| 攻读硕士期间发表（含录用）的学术论文 | 第64页 |