| 摘要 | 第2-3页 |
| ABSTRACT | 第3页 |
| 1 绪论 | 第6-16页 |
| 1.1 化学机械抛光的意义 | 第6-10页 |
| 1.1.1 高分辨率光刻使得化学机械抛光成为唯一选择 | 第6-7页 |
| 1.1.2 铜互连镶嵌工艺平坦化需要 | 第7-10页 |
| 1.2 Cu互连CMP介绍 | 第10-15页 |
| 1.2.1 CMP基本机理介绍 | 第10页 |
| 1.2.2 Cu互连CMP机理 | 第10-12页 |
| 1.2.3 Cu互连CMP工艺介绍 | 第12-13页 |
| 1.2.4 Cu互连CMP要素 | 第13-15页 |
| 1.3 本论文主要研究内容及要解决的问题 | 第15-16页 |
| 2 Cu互连CMP Slurry性能分析及相关优化 | 第16-26页 |
| 2.1 Cu互连CMP Slurry组分作用 | 第16页 |
| 2.2 研磨料性能分析及对抛光效果的影响 | 第16-18页 |
| 2.2.1 主要抛光效果 | 第16页 |
| 2.2.2 研磨料主要作用 | 第16页 |
| 2.2.3 研磨料对抛光速率和表面粗糙度的影响 | 第16-17页 |
| 2.2.4 研磨料粒径分散度对抛光速率和表面质量的影响 | 第17-18页 |
| 2.3 腐蚀抑制剂和络合剂性能分析及对CMP的影响 | 第18-20页 |
| 2.3.1 腐蚀抑制剂和络合剂主要作用 | 第18-19页 |
| 2.3.2 腐蚀抑制剂和络合剂的组合对抛光效果的影响 | 第19-20页 |
| 2.4 氧化剂的性能分析及对CMP的影响 | 第20-21页 |
| 2.4.1 氧化剂的作用 | 第20页 |
| 2.4.2 降低抛光速率对氧化剂浓度敏感度的分析 | 第20-21页 |
| 2.5 去离子水的作用与指标 | 第21-22页 |
| 2.6 其它添加剂的作用 | 第22页 |
| 2.7 综述Cu互连CMP抛光效果与Slurry生产的关系 | 第22-25页 |
| 2.7.1 Slurry生产环节影响抛光速率的因素 | 第22-23页 |
| 2.7.2 Slurry生产环节影响表面粗糙度的因素 | 第23页 |
| 2.7.3 Slurry生产环节影响划痕产生的因素 | 第23-24页 |
| 2.7.4 碟形坑及侵蚀产生原因及生产Slurry需注意因素 | 第24-25页 |
| 2.8 本章小结 | 第25-26页 |
| 3 Cu互连CMP Slurry生产系统配置优化 | 第26-41页 |
| 3.1 Slurry产品中的常见问题 | 第26页 |
| 3.2 生产系统结构及其部件配置优化 | 第26-40页 |
| 3.2.1 生产系统结构优化 | 第27-28页 |
| 3.2.2 过滤器滤芯型号选择及优化 | 第28-31页 |
| 3.2.3 过滤器配置结构优化 | 第31-38页 |
| 3.2.4 自动化控制系统设计要点及优化 | 第38-40页 |
| 3.3 本章小结 | 第40-41页 |
| 4 Cu互连CMP Slurry生产工艺优化 | 第41-53页 |
| 4.1 Slurry生产工艺要点优化 | 第41-46页 |
| 4.1.1 Slurry混合工艺优化 | 第41-44页 |
| 4.1.2 加料顺序优化 | 第44-45页 |
| 4.1.3 pH值调节优化 | 第45-46页 |
| 4.2 生产工艺中关键因素的控制 | 第46-52页 |
| 4.2.1 研磨料使用要点的控制 | 第47-50页 |
| 4.2.2 黏度调节剂预混生产过程中温度的控制 | 第50-51页 |
| 4.2.3 其它影响因素的控制 | 第51-52页 |
| 4.3 本章小结 | 第52-53页 |
| 5 论文总结 | 第53-55页 |
| 参考文献 | 第55-56页 |
| 致谢 | 第56-57页 |
| 发表论文 | 第57-60页 |
| 附件 | 第60页 |
