| 摘要 | 第3-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 引言 | 第7-9页 |
| 第二章 集成电路技术的缩微方法及中间技术节点工艺 | 第9-22页 |
| 2.1 微缩的经济意义 | 第9-10页 |
| 2.2 为什么可以进行版图级微缩到中间技术节点 | 第10-13页 |
| 2.3 版图微缩的基本方法 | 第13-20页 |
| 2.4 本章小节 | 第20-22页 |
| 第三章 工艺微缩技术及结果分析 | 第22-42页 |
| 3.1 工艺缩微概述 | 第22页 |
| 3.2 浅沟槽隔离层工艺微缩 | 第22-27页 |
| 3.3 栅极定义层工艺微缩 | 第27-34页 |
| 3.4 后段互联工艺微缩 | 第34-38页 |
| 3.5 器件调整相关的工艺优化 | 第38-41页 |
| 3.6 本章小结 | 第41-42页 |
| 第四章 缩微后工艺的可靠性及良率提升 | 第42-53页 |
| 4.1 概述 | 第42页 |
| 4.2 工艺可靠性研究 | 第42-47页 |
| 4.3 良率提升 | 第47-52页 |
| 4.4 本章小结 | 第52-53页 |
| 第五章 结论 | 第53-55页 |
| 参考文献 | 第55-59页 |
| 后记 | 第59-60页 |