某型号电源模块小型化微组装关键工艺技术研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-12页 |
| 1.1 前言 | 第8页 |
| 1.2 国内外发展现状 | 第8-9页 |
| 1.3 研究内容及章节安排 | 第9-12页 |
| 1.3.1 研究目标 | 第9-10页 |
| 1.3.2 章节安排 | 第10-12页 |
| 第2章 微组装技术概况及方案设计 | 第12-20页 |
| 2.1 微组装技术概况 | 第12-13页 |
| 2.2 小型化改制方案 | 第13-19页 |
| 2.2.1 模块电路设计及原理分析 | 第13-15页 |
| 2.2.2 产品特点及小型化方案制定 | 第15-19页 |
| 2.3 小结 | 第19-20页 |
| 第3章 关键工艺技术研究 | 第20-54页 |
| 3.1 导电胶粘接工艺技术 | 第20-26页 |
| 3.1.1 芯片粘接原理 | 第20-21页 |
| 3.1.2 芯片粘接质量检测内容和技术要求 | 第21-22页 |
| 3.1.3 粘片工艺研究 | 第22-26页 |
| 3.2 等离子清洗工艺技术 | 第26-31页 |
| 3.2.1 原理介绍 | 第26-27页 |
| 3.2.2 等离子清洗机工作原理 | 第27页 |
| 3.2.3 等离子清洗工艺研究 | 第27-31页 |
| 3.3 金丝键合工艺技术研究 | 第31-43页 |
| 3.3.1 引线键合原理介绍 | 第31-32页 |
| 3.3.2 正交实验思想 | 第32-33页 |
| 3.3.3 键合工艺研究 | 第33-43页 |
| 3.4 激光封焊工艺技术研究 | 第43-52页 |
| 3.4.1 激光焊接工作原理 | 第43-44页 |
| 3.4.2 激光焊接工艺特性分析 | 第44页 |
| 3.4.3 激光封焊检验方法和标准 | 第44-45页 |
| 3.4.4 激光封焊机技术参数 | 第45页 |
| 3.4.5 激光封焊盖板与壳体接头设计 | 第45-46页 |
| 3.4.6 激光焊接工艺研究 | 第46-50页 |
| 3.4.7 焊接问题分析 | 第50-51页 |
| 3.4.8 封焊实验检测 | 第51-52页 |
| 3.5 小结 | 第52-54页 |
| 第4章 电源模块小型化改制 | 第54-62页 |
| 4.1 改制目标 | 第54页 |
| 4.2 模块电路设计及封装设计 | 第54-55页 |
| 4.3 组装过程 | 第55-56页 |
| 4.4 电气性能检测 | 第56-57页 |
| 4.4.1 电源电气性能参数 | 第56-57页 |
| 4.4.2 电源电压适应性 | 第57页 |
| 4.4.3 电气绝缘要求 | 第57页 |
| 4.5 多余物检测及可靠性验证 | 第57-61页 |
| 4.5.1 多余物检测 | 第57页 |
| 4.5.2 可靠性验证 | 第57-61页 |
| 4.6 小结 | 第61-62页 |
| 第5章 结论 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-68页 |
| 致谢 | 第68页 |
