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基于水转印的曲面电路制造方法研究

致谢第4-6页
摘要第6-7页
Abstract第7-8页
第1章 绪论第12-32页
    1.1 课题背景及研究意义第12-15页
    1.2 印刷电路制造工艺的研究现状第15-22页
        1.2.1 印刷电路板(PCB)技术研究现状第16-18页
        1.2.2 印刷电路制造工艺发展历程以及研究现状第18-22页
    1.3 三维电路制造技术的研究现状第22-27页
    1.4 电路直接打印技术研究现状第27-28页
    1.5 论文主要研究内容及总体框架第28-31页
        1.5.1 主要研究内容第28-29页
        1.5.2 论文总体框架第29-31页
    1.6 本章小结第31-32页
第2章 基于水转印的曲面电路制造方法研究第32-43页
    2.1 水转印技术的基本工作原理第32-36页
        2.1.1 水标转印技术的工作原理以及工艺特点第32-34页
        2.1.2 水披覆转印技术的工作原理以及工艺特点第34-36页
    2.2 曲面电路制造方法第36-39页
        2.2.1 曲面电路制造方法工艺流程第36-38页
        2.2.2 曲面电路制造方法工艺特点第38页
        2.2.3 曲面电路制造方法工艺改进第38-39页
    2.3 曲面电路制造材料研究第39-42页
        2.3.1 转印膜纸的选择与性质研究第39-41页
        2.3.2 导电墨水的选择与性质研究第41-42页
        2.3.3 承印物材质的性质研究第42页
        2.3.4 转印过程相关试剂的选择说明第42页
    2.4 本章小结第42-43页
第3章 曲面电路制造的实验平台设计第43-54页
    3.1 气动打印电路平台设计第43-45页
        3.1.1 气动打印电路平台架构第43-44页
        3.1.2 气动打印电路平台机体第44-45页
    3.2 曲面电路制造转印平台组成第45-51页
        3.2.1 实验平台的硬件系统第45-46页
        3.2.2 实验平台的转印装置模块第46-47页
        3.2.3 实验平台的软件模块第47-51页
    3.3 拉伸实验平台搭建第51-53页
        3.3.1 实验平台的硬件模块第51-52页
        3.3.2 实验平台的软件模块第52-53页
    3.4 本章小结第53-54页
第4章 曲面电路制造方法的可制造性研究第54-68页
    4.1 曲面电路制造的影响电路制造参数研究第54-60页
        4.1.1 针管气压及打印速度对电路制造影响第54-56页
        4.1.2 转印膜纸的浸泡时间对电路制造影响第56-58页
        4.1.3 软化剂的稀释度对电路制造影响第58-59页
        4.1.4 最优曲面电路制造方案的确定及实验分析第59-60页
    4.2 曲面电路的线路柔韧性能分析第60-63页
        4.2.1 实验方案设计第61-62页
        4.2.2 实验结果分析第62页
        4.2.3 实验方法改良第62-63页
    4.3 曲面电路的电阻稳定性能分析第63-66页
        4.3.1 实验材料及电路说明第63-64页
        4.3.2 实验分析模型第64-65页
        4.3.3 实验方案设计第65页
        4.3.4 实验结果分析第65-66页
    4.4 本章小结第66-68页
第5章 曲面电路应用第68-78页
    5.1 曲面电路应用实验第68-73页
        5.1.1 半球形曲面电路制造应用实验第68-70页
        5.1.2 类天线曲面电路制造应用实验第70-71页
        5.1.3 波浪形PCB板电路制造应用实验第71-73页
    5.2 柔性曲面电路应用实验第73-76页
        5.2.1 球形硅胶面电路制造应用实验第74-75页
        5.2.2 手套、手背表面柔性电路制造应用实验第75-76页
    5.3 本章小结第76-78页
第6章 总结与展望第78-80页
    6.1 总结第78-79页
    6.2 展望第79-80页
参考文献第80-82页

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