| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-12页 |
| 1.1 课题研究的意义及应用前景 | 第8页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第8-9页 |
| 1.3 本文研究的内容 | 第9-12页 |
| 第2章 回流焊接工艺 | 第12-20页 |
| 2.1 回流焊的介绍 | 第12-14页 |
| 2.1.1 回流焊的工艺特点 | 第12页 |
| 2.1.2 回流焊的类型 | 第12-14页 |
| 2.2 回流焊温度曲线 | 第14-17页 |
| 2.2.1 各温区的定义与作用 | 第14-16页 |
| 2.2.2 温度曲线的测量 | 第16-17页 |
| 2.3 回流焊加热机理分析 | 第17-19页 |
| 2.3.1 对流换热 | 第17页 |
| 2.3.2 热传导 | 第17-18页 |
| 2.3.3 热辐射换热 | 第18-19页 |
| 2.4 本章小结 | 第19-20页 |
| 第3章 Ansys Icepak介绍及模型验证 | 第20-34页 |
| 3.1 Ansys Icepak软件的应用 | 第20-21页 |
| 3.1.1 Ansys Icepak的简介 | 第20页 |
| 3.1.2 Ansys Icepak热仿真的基本步骤 | 第20-21页 |
| 3.2 回流焊数学模型的建立 | 第21-24页 |
| 3.2.1 温度场模型 | 第21-22页 |
| 3.2.2 PCBA的传热过程 | 第22-23页 |
| 3.2.3 初始条件和边界条件的确定 | 第23-24页 |
| 3.3 PCBA模型的建立 | 第24-28页 |
| 3.3.1 PCB的材料属性及建模原理 | 第24-26页 |
| 3.3.2 元器件的材料属性及建模原理 | 第26-27页 |
| 3.3.3 焊膏材料属性及建模原理 | 第27-28页 |
| 3.4 回流焊各参数的确定 | 第28-29页 |
| 3.4.1 回流焊单温区几何参数的确定 | 第28页 |
| 3.4.2 气流速度和温度的加载 | 第28-29页 |
| 3.5 模型的验证 | 第29-32页 |
| 3.5.1 有限元模型的建立 | 第29-30页 |
| 3.5.2 边界载荷的加载 | 第30-31页 |
| 3.5.3 回流焊接仿真与分析 | 第31-32页 |
| 3.6 本章小结 | 第32-34页 |
| 第4章 PCBA回流焊接建模与仿真 | 第34-48页 |
| 4.1 PCBA物理参数的确定 | 第34页 |
| 4.2 PCBA焊接过程温度场仿真 | 第34-43页 |
| 4.2.1 模型的建立 | 第34-35页 |
| 4.2.2 模型网格的划分 | 第35-36页 |
| 4.2.3 载荷的加载 | 第36页 |
| 4.2.4 温度监控点的设定 | 第36页 |
| 4.2.5 温度场仿真 | 第36-43页 |
| 4.3 回流焊接过程中热应力仿真 | 第43-46页 |
| 4.3.1 热应力定义 | 第43页 |
| 4.3.2 热应力有限元分析理论 | 第43-44页 |
| 4.3.3 组装组件中BGA器件热应力仿真 | 第44-46页 |
| 4.4 本章小结 | 第46-48页 |
| 第5章 PCBA失效分析 | 第48-62页 |
| 5.1 焊接试验 | 第48-49页 |
| 5.2 元器件焊点X-RAY及金相分析 | 第49-55页 |
| 5.2.1 焊点X-RAY设备检查 | 第49-50页 |
| 5.2.2 焊点金相分析 | 第50-55页 |
| 5.3 锡铅焊料及焊点界面反应的研究分析 | 第55-60页 |
| 5.3.1 锡铅焊料合金 | 第55-56页 |
| 5.3.2 焊点界面合金组织反应研究 | 第56-60页 |
| 5.4 本章小结 | 第60-62页 |
| 第6章 结论 | 第62-64页 |
| 6.1 研究结论 | 第62页 |
| 6.2 创新点及未来展望 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-68页 |
| 致谢 | 第68页 |