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基于RFID芯片应用的0.13μm高密度MIM电容制造工艺研究

摘要第4-5页
ABSTRACT第5页
1 绪论第13-25页
    1.1 RFID 概述第14-20页
        1.1.1 RFID 的历史演变第14-15页
        1.1.2 RFID 的应用前景第15页
        1.1.3 RFID 的分类第15-16页
        1.1.4 RFID 系统的组成第16-18页
        1.1.5 RFID 系统的工作原理第18-20页
    1.2 RFID 电容概述第20-24页
        1.2.1 RFID 电容结构及分类第20-21页
        1.2.2 RFID MIM 电容工艺简介第21-22页
        1.2.3 RFID MIM 电容的发展趋势第22-24页
    1.3 本文研究的目的与内容第24-25页
2 0.13μM 高密度MIM 电容设计需求分析第25-34页
    2.1 实验方案设计第25-28页
        2.1.1 基于传统绝缘介质的MIM 电容实验方案第25-26页
        2.1.2 基于high K 绝缘介质的MIM 电容实验方案第26-27页
        2.1.3 基于传统绝缘介质的立体结构MIM 电容实验方案第27-28页
    2.2 实验设备与测试仪器第28-32页
        2.2.1 工艺设备介绍第28-31页
        2.2.2 测试设备与方法第31-32页
    2.3 实验结果评价标准第32-34页
3 基于传统绝缘介质的MIM 电容实验方案第34-40页
    3.1 引言第34页
    3.2 PESiO_2 绝缘介质MIM 电容研究第34-36页
        3.2.1 实验方法第34页
        3.2.2 实验结果与分析第34-36页
    3.3 ALD SiO_2/SIN 组合绝缘介质MIM 电容研究第36-39页
        3.3.1 实验方法第36页
        3.3.2 实验结果与分析第36-39页
    3.4 小结第39-40页
4 基于HIGH K 材料绝缘介质的MIM 电容研究第40-51页
    4.1 引言第40-41页
    4.2 HIGH AL_2O_3和SiO_2 组合绝缘介质MIM 电容的研究第41-43页
        4.2.1 实验方法第41页
        4.2.2 实验结果与分析第41-43页
    4.3 HIGH K AL_2O_3和SiO_2 改进组合MIM 电容研究第43-49页
        4.3.1 实验方法第43页
        4.3.2 实验结果与分析第43-49页
    4.4 小结第49-51页
5 基于传统绝缘介质材料的立体MIM 电容研究第51-55页
    5.1 引言第51页
    5.2 SiN/SiO_2组和绝缘介质立体MIM 电容的研究第51-54页
        5.2.1 实验方法第51-52页
        5.2.2 实验结果与分析第52-54页
    5.3 小结第54-55页
6 本论文的总结与展望第55-57页
    6.1 本论文的总结第55-56页
    6.2 未来工作展望第56-57页
参考文献第57-59页
致谢第59-60页
攻读学位期间发表的学术论文第60页

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