| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-14页 |
| 1.1 前言 | 第8-9页 |
| 1.2 LGA国内外研究现状 | 第9-11页 |
| 1.3 课题背景及研究的目的和意义 | 第11-12页 |
| 1.4 本论文的主要研究内容 | 第12-14页 |
| 第2章 基础理论 | 第14-28页 |
| 2.1 SMT原理 | 第14-18页 |
| 2.1.1 焊膏印刷技术 | 第14-16页 |
| 2.1.2 元器件贴装技术 | 第16-17页 |
| 2.1.3 回流焊接技术 | 第17-18页 |
| 2.2 LGA在焊接过程中产生的主要缺陷—空洞 | 第18-20页 |
| 2.2.1 空洞形成的机理 | 第18-19页 |
| 2.2.2 焊接空洞对焊点性能的影响 | 第19-20页 |
| 2.3 金属间化合物形成 | 第20-21页 |
| 2.4 有限元分析理论 | 第21-23页 |
| 2.4.1 有限元法概述 | 第21-22页 |
| 2.4.2 Ansys workbench软件介绍 | 第22-23页 |
| 2.5 热应力基础理论 | 第23-25页 |
| 2.5.1 热应力概述 | 第23页 |
| 2.5.2 热弹性力学基本方程 | 第23-25页 |
| 2.6 焊点失效机理 | 第25-26页 |
| 2.7 本章小结 | 第26-28页 |
| 第3章 试验材料与设备的选择 | 第28-40页 |
| 3.1 试验材料 | 第28-31页 |
| 3.1.1 元器件选择 | 第28页 |
| 3.1.2 PCB材质选择和设计 | 第28-29页 |
| 3.1.3 网板设计 | 第29页 |
| 3.1.4 焊膏的选择 | 第29-30页 |
| 3.1.5 焊球与焊片 | 第30-31页 |
| 3.2 主要试验设备介绍 | 第31-39页 |
| 3.2.1 表面组装过程中用到的设备 | 第31-33页 |
| 3.2.2 检测设备 | 第33-37页 |
| 3.2.3 金相试样制备设备 | 第37-39页 |
| 3.3 本章小结 | 第39-40页 |
| 第4章 焊接工艺试验过程 | 第40-60页 |
| 4.1 试验前期准备 | 第40-43页 |
| 4.2 二次焊接工艺研究 | 第43-45页 |
| 4.2.1 二次焊接工艺流程 | 第43-44页 |
| 4.2.2 二次焊接工艺过程 | 第44-45页 |
| 4.3 植球工艺 | 第45-47页 |
| 4.3.1 植球工艺流程 | 第45页 |
| 4.3.2 植球工艺过程 | 第45-47页 |
| 4.4 预成型焊片焊接工艺 | 第47-49页 |
| 4.4.1 预成型焊片焊接工艺流程 | 第47-48页 |
| 4.4.2 预成型焊片焊接工艺过程 | 第48-49页 |
| 4.5 环境试验 | 第49-50页 |
| 4.5.1 温度循环试验 | 第49页 |
| 4.5.2 振动试验 | 第49-50页 |
| 4.6 金相试验 | 第50-57页 |
| 4.6.1 金相试样制作 | 第51-53页 |
| 4.6.2 焊点金相及扫描电镜结果分析 | 第53-57页 |
| 4.7 二次焊接工艺在其它LGA型号上的应用 | 第57-59页 |
| 4.8 本章小结 | 第59-60页 |
| 第5章 热循环载荷下LGA焊点有限元分析 | 第60-68页 |
| 5.1 LGA实体模型的建立 | 第60-61页 |
| 5.2 材料参数的选择 | 第61-63页 |
| 5.3 网格划分 | 第63-64页 |
| 5.4 约束和温度载荷的加载 | 第64页 |
| 5.5 LGA模型焊点应力应变分析 | 第64-66页 |
| 5.6 本章小结 | 第66-68页 |
| 第6章 结论 | 第68-70页 |
| 参考文献 | 第70-74页 |
| 致谢 | 第74页 |