精益生产在闪存芯片封装测试生产线优化项目中的运用
| 摘要 | 第3-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-22页 |
| 1.1 课题提出的背景与意义 | 第9-11页 |
| 1.1.1 课题提出的背景 | 第9-10页 |
| 1.1.2 课题提出的意义 | 第10-11页 |
| 1.2 课题项目的来源 | 第11-12页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第12-19页 |
| 1.3.1 工业工程（IE）理论与方法 | 第12-15页 |
| 1.3.2 精益生产理论与方法 | 第15-19页 |
| 1.4 本文的主要研究内容 | 第19-22页 |
| 第二章 问题分析与方案制定 | 第22-39页 |
| 2.1 产品与生产现状分析 | 第22-26页 |
| 2.1.1 产品特性与类型 | 第22-25页 |
| 2.1.2 生产现状分析 | 第25-26页 |
| 2.2 生产系统与流程分析 | 第26-33页 |
| 2.2.1 改善前价值流图 | 第27-30页 |
| 2.2.2 改善站点确定分析工具 | 第30-33页 |
| 2.3 问题定义和制定实施的工具 | 第33-38页 |
| 2.3.1 目标界定工具 | 第34-36页 |
| 2.3.2 测量和分析工具 | 第36-38页 |
| 2.4 小结 | 第38-39页 |
| 第三章 方案制订和实施 | 第39-60页 |
| 3.1 放料流程优化 | 第39-43页 |
| 3.1.1 界定 | 第39-40页 |
| 3.1.2 测量和分析 | 第40-42页 |
| 3.1.3 改善和控制 | 第42-43页 |
| 3.2 芯片粘合机器保养时间减少 | 第43-51页 |
| 3.2.1 界定 | 第43-44页 |
| 3.2.2 测量 | 第44-47页 |
| 3.2.3 分析 | 第47-49页 |
| 3.2.4 改善和控制 | 第49-51页 |
| 3.3 引线键合线性化生产 | 第51-58页 |
| 3.3.1 界定 | 第51-52页 |
| 3.3.2 测量 | 第52-53页 |
| 3.3.3 分析 | 第53-55页 |
| 3.3.4 改善 | 第55-57页 |
| 3.3.5 控制 | 第57-58页 |
| 3.4 改善后价值流图 | 第58-60页 |
| 第四章 效益分析与评价 | 第60-65页 |
| 4.1 直接效益分析 | 第60-64页 |
| 4.1.1 交货期（LT）计算 | 第60-61页 |
| 4.1.2 加工效率（PCE）计算 | 第61-62页 |
| 4.1.3 成本结果分析 | 第62-64页 |
| 4.2 间接效益分析 | 第64-65页 |
| 第五章 结束语 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-69页 |
| 致谢 | 第69-71页 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 | 第71-73页 |
