某型号路灯控制器的微组装工艺技术研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-16页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第8-10页 |
| 1.2 国内外发展现状 | 第10-13页 |
| 1.3 本文研究的主要内容 | 第13-14页 |
| 1.4 重点解决的关键问题 | 第14页 |
| 1.5 课题所要达到的目标或要取得的成果 | 第14页 |
| 1.6 论文章节安排 | 第14-16页 |
| 第2章 微组装技术概况及研究方案 | 第16-24页 |
| 2.1 微组装技术研究内容 | 第16页 |
| 2.2 微组装工艺关键技术 | 第16-21页 |
| 2.2.1 等离子清洗技术 | 第17页 |
| 2.2.2 芯片贴装技术 | 第17-18页 |
| 2.2.3 引线互连技术 | 第18-20页 |
| 2.2.4 微组装检测技术 | 第20-21页 |
| 2.3 研究范围及最终目标 | 第21-23页 |
| 2.3.1 控制板功能简介 | 第21-22页 |
| 2.3.2 前期需完成的工作 | 第22-23页 |
| 2.4 小结 | 第23-24页 |
| 第3章 微组装关键技术研究 | 第24-40页 |
| 3.1 等离子清洗技术 | 第24-28页 |
| 3.1.1 等离子清洗原理分析 | 第24-25页 |
| 3.1.2 等离子清洗工艺气体的选择 | 第25-26页 |
| 3.1.3 等离子清洗效果试验 | 第26-28页 |
| 3.2 芯片贴装技术 | 第28-30页 |
| 3.2.1 芯片贴装效果判断 | 第28-29页 |
| 3.2.2 芯片贴装不良类型分析 | 第29-30页 |
| 3.3 引线互连技术 | 第30-39页 |
| 3.3.1 引线键合原理分析 | 第30-31页 |
| 3.3.2 引线键合强度试验 | 第31-39页 |
| 3.4 小结 | 第39-40页 |
| 第4章 微组装工艺流程及结果分析 | 第40-52页 |
| 4.1 微组装工艺流程 | 第40页 |
| 4.2 芯片组装工艺流程及结果分析 | 第40-49页 |
| 4.2.1 清洗工艺参数设置 | 第40页 |
| 4.2.2 芯片贴装工艺及结果分析 | 第40-43页 |
| 4.2.3 芯片键合工艺及结果分析 | 第43-47页 |
| 4.2.4 表面贴装工艺 | 第47-48页 |
| 4.2.5 芯片密封工艺 | 第48-49页 |
| 4.3 小结 | 第49-52页 |
| 第5章 结论 | 第52-54页 |
| 5.1 总结 | 第52页 |
| 5.2 创新点 | 第52-53页 |
| 5.3 展望 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-57页 |
| 附录 1 | 第57-58页 |
| 附录 2 | 第58-59页 |
| 附录 3 | 第59-60页 |
| 致谢 | 第60页 |
