| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 符号对照表 | 第11-12页 |
| 缩略语对照表 | 第12-15页 |
| 第一章 绪论 | 第15-23页 |
| 1.1 研究背景 | 第15-18页 |
| 1.2 研究意义 | 第18页 |
| 1.3 TSV的研究现状 | 第18-20页 |
| 1.4 本课题目的与研究内容 | 第20-23页 |
| 第二章 TSV的多场理论与模型 | 第23-37页 |
| 2.1 TSV的制造工艺 | 第23-25页 |
| 2.2 TSV的等效电路模型 | 第25-27页 |
| 2.3 TSV的物理场基本理论 | 第27-32页 |
| 2.3.1 电磁场基本理论 | 第28-29页 |
| 2.3.2 热场基本理论 | 第29-30页 |
| 2.3.3 力场基本理论 | 第30-31页 |
| 2.3.4 定解条件 | 第31-32页 |
| 2.4 TSV多场耦合数学模型 | 第32-35页 |
| 2.5 本章小结 | 第35-37页 |
| 第三章 单个TSV的多场耦合热力响应研究 | 第37-53页 |
| 3.1 单柱形TSV热力响应分析 | 第40-45页 |
| 3.1.1 绝缘层TSV和空气间隙TSV热力响应分析 | 第40-41页 |
| 3.1.2 圆锥形TSV热力响应分析 | 第41-43页 |
| 3.1.3 椭圆形TSV热力响应分析 | 第43-45页 |
| 3.2 同轴和双环形TSV热力响应分析 | 第45-49页 |
| 3.2.1 同轴TSV热力响应分析 | 第45-47页 |
| 3.2.2 双环形TSV热力响应分析 | 第47-49页 |
| 3.3 绝缘层TSV的结构参数模型 | 第49-51页 |
| 3.4 本章小结 | 第51-53页 |
| 第四章 多个TSV之间的耦合响应研究 | 第53-67页 |
| 4.1 单柱形TSV受侵入下热力响应分析 | 第53-55页 |
| 4.2 单柱形TSV相互串扰下热力响应分析 | 第55-58页 |
| 4.3 同轴双环TSV相互串扰热力响应分析 | 第58-61页 |
| 4.4 串扰下TSV的影响因素温度和应力模型 | 第61-66页 |
| 4.4.1 正交试验 | 第61-63页 |
| 4.4.2 串扰下TSV影响因素温度应力数学模型 | 第63-66页 |
| 4.5 本章小结 | 第66-67页 |
| 第五章 论文总结和展望 | 第67-69页 |
| 5.1 全文总结 | 第67-68页 |
| 5.2 展望 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-73页 |
| 致谢 | 第73-75页 |
| 作者简介 | 第75-76页 |